隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料,，近年來獲得飛速發(fā)展,。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接,。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物,，由合金焊料粉,，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體,。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起,，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn),。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,，并在貯存時具有穩(wěn)定性,。使用錫膏時，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進(jìn)行操作,，以確保焊接效果,。江蘇超細(xì)焊錫錫膏源頭廠家

常見錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫）,，低溫是錫鉍組成,，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣,。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同,，其熔點(diǎn)也是不同的,。錫膏，會根據(jù)不同的要求,，攙和不同的添加物,，制成不同品種的錫膏，于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求,，就需要不同的溫度,。比較怕高溫的，就選用低熔點(diǎn)的,，低熔點(diǎn)的可靠性低,，比如說固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小，對支架要求低,，但可能在球焊的時候,，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用,。上海有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家錫膏使用時需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢璺绞接袃煞N：機(jī)器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘,。3,、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中,，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi),。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5,、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”,。6,、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時間,。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能,。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障,。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。2.保存期為5個月,采用先進(jìn)先用原則,。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用,。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動要校5.當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì),。在使用錫膏進(jìn)行焊接時，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡,，確保個人安全。江蘇超細(xì)焊錫錫膏源頭廠家

在使用錫膏前,，請確保工作環(huán)境清潔無塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。江蘇超細(xì)焊錫錫膏源頭廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。江蘇超細(xì)焊錫錫膏源頭廠家