錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項都要詳細記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能,。同時，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況,，如溫度,、濕度、操作員,、板的批號,、錫育,，甚至元件,。得出一個測試合格率的詳細報告。使用錫膏時,，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進行操作,，以確保焊接效果。浙江有鉛Sn35Pb65錫膏

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年,，在此,，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔,，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔,，而是同時軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。其中,，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差,。浙江超細焊錫錫膏供應(yīng)商錫膏材料具有較低的熔點,，能夠在相對較低的溫度下完成焊接，減少對電子元器件的熱影響,。

錫膏使用,，開封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》,。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用,。,、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,，在未來24小時內(nèi)都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時）,，應(yīng)重新放回冰箱存放,。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報廢處理.,，應(yīng)擰緊蓋子,。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時，必須在12小時內(nèi)使用完,，未使用完的錫膏需進行回收處理,，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標(biāo)準(zhǔn)，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,，正常儲存在錫膏瓶內(nèi),，必須在7天內(nèi)用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理,。,，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min,，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用,。指定的區(qū)域?！芭R時存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運至“化學(xué)品回收區(qū)域”,。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫回收時間,，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的,，從開封時間開始12小時內(nèi)可以使用,，剩余錫膏為第二次使用(回用)的,。

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時﹐應(yīng)儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結(jié)果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太小（5MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實用者質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點,，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件,；4、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2、焊劑的組成,?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣,，會產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S,。由于元件大小不同,，熱容不同，元器件過回流時有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,。回焊升溫區(qū)：160℃-180℃,、20S,。作用是讓錫膏爬升,。回焊區(qū)：183℃以上,，約40S,。（有的認為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。浙江有鉛Sn35Pb65錫膏

錫膏選擇的多個方面，包括適用性,、成分,、抗氧化性能、環(huán)保性能,、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。浙江有鉛Sn35Pb65錫膏

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時,，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高,，松香殘留物少，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時,，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好,，爬錫好,，焊點飽滿光亮。浙江有鉛Sn35Pb65錫膏