錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻,；2、元件問題：外形差異,、重量太輕,、可焊性差異；3,、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差；4,、焊盤的熱容量差異較大,，焊盤的可焊性差異較大；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低,；7、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏批發(fā)廠家

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)﹐搭橋比例也會(huì)增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者江蘇Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn),。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠，還有,，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂,。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要,，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理,，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金,，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié),，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中,，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本,，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏,，減少生產(chǎn)原料的浪費(fèi)，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本,。此外,，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤子,，這些盤子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域,。同時(shí)，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料,，這些材料在電子,、化工、汽車等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,。錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下,。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同,，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)需要較高的焊接溫度，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的電子元件來說非常重要,，以避免因過高的溫度而造成損壞。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用,，如航空航天、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對(duì)焊接要求較低的應(yīng)用,，如家用電器、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量,，需要注意安全防護(hù)措施，如使用耐高溫手套,、通風(fēng)設(shè)備等,。低溫錫膏則相對(duì)較安全，使用時(shí)需要注意避免過度加熱,?？偟膩碚f，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求,，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和焊接要求,。使用錫膏時(shí)，請(qǐng)避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸,，應(yīng)立即用清水沖洗。南京有鉛Sn35Pb65錫膏廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏批發(fā)廠家

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀,，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好,。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外，從幾何學(xué)角度來看,，球形粉末具有較小的表面積,，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量,，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好,，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象,。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏批發(fā)廠家