錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方,，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查,。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù),，適用于各種電子設(shè)備的制造。江蘇低溫錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻,；2、元件問(wèn)題：外形差異,、重量太輕,、可焊性差異；3,、基板材料導(dǎo)熱性差,，基板的厚度均勻性差；4、焊盤(pán)的熱容量差異較大,，焊盤(pán)的可焊性差異較大,；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚，印刷精度差,，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6、預(yù)熱溫度太低,；7,、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重,。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏供應(yīng)商錫膏具有良好的粘附性,，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接,。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形）,，它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能,。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀,、尺寸有關(guān),。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍,、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫(kù)存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類,、批號(hào),，不同廠家分開(kāi)放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃,，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定,。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度，并作記錄,。錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

在SMT的工作流程中,，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動(dòng),、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間,。A,、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B,、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落,、工具免洗刷,、省時(shí)等特點(diǎn)；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,，其粘度會(huì)回復(fù)原狀,；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低,。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。東莞Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏供應(yīng)商

涂布錫膏時(shí),，應(yīng)保持均勻和適量,，避免過(guò)多或過(guò)少導(dǎo)致焊接不良。江蘇低溫錫膏廠家

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染,、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則,。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。江蘇低溫錫膏廠家