錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏,。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏,、低溫錫膏,。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）,、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）,。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面,，防止再度氧化,。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中,，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,，常要保持均質(zhì),。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,，絲印版的透出性要好,，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后,，在常溫下要保持長時間,，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時,，要有良好的位置安定性,。3.3給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性,，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性,，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,，并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。3.6錫粉和焊劑不分離,。質(zhì)量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。金屬錫膏可以常溫保存嗎

錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%～70%的條件下回溫4小時以上,。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責(zé)檢查回溫時間,，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進行攪拌,，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業(yè)指導(dǎo)書》,，攪拌完成后填寫《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。有鉛Sn45Pb55錫膏定期對使用錫膏的設(shè)備進行清潔和維護,，以保持其良好性能,。

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施,。邁入2005年,，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了,。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,，進行分析并提出解決方法。

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是,，在一個嚴寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實就是這種變化所造成的,。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝,。錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性,。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3,，金屬負荷或固體含量太低,；4，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重,。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言,，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點太低,。錫膏選擇的多個方面,，包括適用性、成分,、抗氧化性能,、環(huán)保性能、品牌口碑以及技術(shù)支持和售后服務(wù)等,。廣州環(huán)保錫膏源頭廠家

選擇具有良好抗氧化性能的錫膏,，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。金屬錫膏可以常溫保存嗎

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下,。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，金屬錫膏可以常溫保存嗎