錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻,、焊料凝固,，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度,；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度,；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒,，時間不宜長，否則影響焊接效果,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量,。有鉛Sn55Pb45錫膏多少錢一卷

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力,。首先，銀具有很高的導電性能,。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點的導電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導電性能和抗氧化能力,。廣東錫膏供應商錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少,，且透明，不妨礙ICT測試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開,。

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板,，可達到免清洗的要求,；7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝,；9.錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機械強度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,，可焊性好,，爬錫好，焊點飽滿光亮,。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導電和導熱性能。

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結(jié)果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預熱溫度與時間均不宜過關﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當助焊劑之軟化點（SofteningPoint）太低時﹐搭橋比例也會增大﹔但若其軟化點太高時則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實用者錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調(diào)整,，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸。有鉛Sn55Pb45錫膏多少錢一卷

定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護,，以保持其良好性能,。有鉛Sn55Pb45錫膏多少錢一卷

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學成分,。6、低的氧化性,。7,、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫膏的要求是1,、極好的滾動特性,。2、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學成分,。6,、低的氧化性。7,、化學成分和金屬成分沒有分離性,。有鉛Sn55Pb45錫膏多少錢一卷