錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效,；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響,；錫膏具有較低的熔點(diǎn)，能夠在較低的溫度下完成焊接,，減少對電子元件的熱損傷。上海Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個元件都支在它的一端上,。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的,；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點(diǎn)，提高焊接連接的可靠性,。

焊料,，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的,。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫,，當(dāng)溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是，在一個嚴(yán)寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的,。此外,，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此,，純錫不能用于電子組裝。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍,，低溫的熔點(diǎn)是138,，高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會大幅度降低,，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處,。在使用錫膏前,，請確保工作環(huán)境清潔無塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量,。

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下,。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要,，以避免因過高的溫度而造成損壞。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性，適用于對焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用,，如航空航天,、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應(yīng)用,，如家用電器、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量,，需要注意安全防護(hù)措施，如使用耐高溫手套,、通風(fēng)設(shè)備等,。低溫錫膏則相對較安全，使用時需要注意避免過度加熱,?？偟膩碚f,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求,，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場景和焊接要求。錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,，減少因焊接不良而引起的故障,。上海高鉛高溫錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,，保護(hù)電子元件的完整性,。上海Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候,，在采用無引線陶瓷芯片的情況下,，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,有很少量的小孔隙,，孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會損害接頭的強(qiáng)度,延展性和疲勞壽命,這是因?yàn)榭紫兜纳L會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞,，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。上海Sn5Pb95錫膏批發(fā)廠家