隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展,。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉,，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體,。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起,，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn),。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度,，這有助于減少焊接過程中對(duì)電子元件的熱損傷,。深圳有鉛Sn60Pb40錫膏源頭廠家

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠,，還有,，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快,，會(huì)造成斷裂,。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),，只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升,，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要,，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。廣州有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家錫膏具有較好的流動(dòng)性，能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙,，提高焊接質(zhì)量,。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍,、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫存量一般控制在90天以內(nèi),。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號(hào),，不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測儲(chǔ)存的溫度及濕度,，并作記錄,。

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動(dòng)特性。2,、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；4．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB,，可達(dá)到免洗的要求；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1,、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上,。2、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少,，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗,。3,、在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生,。4、印刷時(shí),，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5,、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6,、回流焊時(shí)具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小,。錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。江蘇有鉛Sn40Pb60錫膏供應(yīng)商

錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分,，好的錫膏應(yīng)該是均勻,、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì),。深圳有鉛Sn60Pb40錫膏源頭廠家

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài),，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響,。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象,。此外,，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積,，相對(duì)而言,，合金粉末有較低的含氧量，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的,。然而,，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um,，過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差,，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴,。特別是粒度越細(xì)含氧量越大,，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過50PPM,，否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象,。深圳有鉛Sn60Pb40錫膏源頭廠家