幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃,，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性,，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對(duì)錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān),。相對(duì)而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下,。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。南京Sn42Bi58錫膏

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一,、從字面意思上來講，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,，如散熱器模組焊接,，LED焊接，高頻焊接等等,。三,、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆,，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡。四,、合金成分不同,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。五,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。六,、配方成熟度不同,。 南京Sn42Bi58錫膏好的錫膏在焊接過程中會(huì)有較低的熔點(diǎn),，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先,，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻,，提高信號(hào)的傳輸性能。其次,，銀具有很好的抗氧化性能,。在焊接過程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良,。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性,，提高焊接的可靠性。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工,、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行,，以確保焊接效果。

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉,。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等,。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；C.樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用,；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量,。廣東miniLED錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例,。南京Sn42Bi58錫膏

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時(shí),用一個(gè)鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查,。南京Sn42Bi58錫膏