錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.,，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏,。錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，保護(hù)電子元件的完整性,。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年,，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線,，安裝元件和軟熔,，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔,，而是同時(shí)軟熔頂面和底面,，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題,。顯然,，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差,，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中,，一個(gè)因素是根本的原因,。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然,，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家涂布錫膏時(shí),，應(yīng)保持均勻和適量,，避免過(guò)多或過(guò)少導(dǎo)致焊接不良。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方,，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了,；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先,，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺,，防止形成小錫珠,，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,，如果元件外部溫度上升太快,，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍,，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理,。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn),。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫,，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開(kāi),，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。冷卻階段,，如果冷卻快,，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障,。

錫膏使用,，開(kāi)封使用，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》,。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用,。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置,，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)）,，應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次,。否則做報(bào)廢處理.,，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí),，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完,，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn),，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).,，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi)，必須在7天內(nèi)用完,，超過(guò)7天的錫膏必須進(jìn)行報(bào)廢處理,。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機(jī)器攪拌3min,，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開(kāi)封的錫膏情況下使用,。指定的區(qū)域?！芭R時(shí)存放區(qū)”,當(dāng)日生產(chǎn)結(jié)束后轉(zhuǎn)運(yùn)至“化學(xué)品回收區(qū)域”,。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對(duì)應(yīng)的錫膏原罐內(nèi),，在《錫膏管控標(biāo)簽》上填寫(xiě)回收時(shí)間,，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開(kāi)封時(shí)間開(kāi)始12小時(shí)內(nèi)可以使用,，剩余錫膏為第二次使用(回用)的,。 錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例,。南京Sn464Bi35Ag1錫膏批發(fā)廠家

錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性,，可以確保高質(zhì)量的焊接連接,。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好,，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿,，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,。在回焊過(guò)程中,，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性,。然而,，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗,。而且,，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品,，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品,，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外,，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng),，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度,。因此,，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷,。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家