低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無(wú)鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少,，且透明，不妨礙ICT測(cè)試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi),。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量,。東莞錫膏源頭廠家

焊料，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的,。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫,，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí),，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的,。此外,，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導(dǎo)至電子電路的短路,，因此，純錫不能用于電子組裝,。東莞錫膏源頭廠家選擇錫膏時(shí),，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過(guò)程中出現(xiàn)噴射；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉淀；3,、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件；4,、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣。2,、焊劑的組成,。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見(jiàn)回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S），過(guò)快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣,，會(huì)產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S,。由于元件大小不同，熱容不同,，元器件過(guò)回流時(shí)有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃,、20S。作用是讓錫膏爬升,?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生,。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏、低溫錫膏,。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四,、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性,。五,、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離,常要保持均質(zhì)。2.要有良好涂抹性,。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?給涂拌后,在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間,有一定的粘著性,就是說(shuō)置放IC零件時(shí),要有良好的位置安定性,。.給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無(wú)毒性,。5.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.錫粉和焊劑不分離,。好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn)，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起,。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果,。在使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,，在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,，沒(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性,，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的,。 錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,。上海Sn42Bi58錫膏源頭廠家

定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù),，以保持其良好性能。東莞錫膏源頭廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見(jiàn)的也是棘手的問(wèn)題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生,，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用,；14,、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。東莞錫膏源頭廠家