低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點172度,。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,，可靠性比較高，不易脫焊裂開,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率,，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象,，提高焊接質(zhì)量,。東莞錫膏源頭廠家

焊料，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的,。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點金屬,，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫,，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫,，當溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代,，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是，在一個嚴寒的冬天,，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的,。此外,，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上,，就可能導至電子電路的短路,，因此，純錫不能用于電子組裝,。東莞錫膏源頭廠家選擇錫膏時,，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

優(yōu)良的焊劑應具備下列條件：1,、焊劑應有高的拂點,，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3,、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件,；4、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2、焊劑的組成,?；亓骱福憾嘤脽犸L加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣,，會產(chǎn)生錫球,。預熱區(qū)：140-160℃，60S-80S,。由于元件大小不同,，熱容不同，元器件過回流時有溫差,，因此應盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,。回焊升溫區(qū)：160℃-180℃,、20S,。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上,，約40S。（有的認為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生。

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏,、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、常溫錫膏,、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37),、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43),。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物,。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化,。3.加強焊接流動性。五,、錫膏要具備的條件：1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質(zhì),。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性,。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象,。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性,。6.錫粉和焊劑不分離,。好的錫膏在焊接后會形成均勻、光滑的焊點,，而質(zhì)量差的錫膏可能會導致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的,；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起,。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用,，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果,。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加,，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時,，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。 錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性,，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性,。上海Sn42Bi58錫膏源頭廠家

定期對使用錫膏的設(shè)備進行清潔和維護，以保持其良好性能,。東莞錫膏源頭廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落,；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。東莞錫膏源頭廠家