錫膏的認(rèn)識：1、錫膏時SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料,，它經(jīng)過加熱熔化以后,，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用,。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水,，只是他們的固有形態(tài)不同。2,、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末,、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成,，起到主要作用的是助焊劑,，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行,，錫膏一般為錫,、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃,，無鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些,。二、錫膏的特點(diǎn)：1,、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn),，當(dāng)溫度達(dá)到時,，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體,。2,、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物,。三,、錫膏管理：1、錫膏到來時,，貼上流水編號,；2、使用錫膏時,，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則,；3、錫膏在使用前,，要回溫至少半小時,，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響,。4,、在沒有刮動錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘,。5,、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用,，等有結(jié)果令人滿意的情況下,，才可以加入新錫膏混用。6,、刮好錫膏的PCB板,，存放時間不可超過2小時，否則需要擦掉重印錫膏,。7,、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。8,、錫膏具有一定的腐蝕性,。 錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點(diǎn)，提高焊接連接的可靠性,。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家

在SMT的工作流程中,，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個移動,、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間,。A,、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備,；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷,；B,、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷,；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落,、工具免洗刷、省時等特點(diǎn),；C,、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低,；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,，其粘度會回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用,。另外,，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下,，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低,。上海有鉛Sn45Pb55錫膏錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4,，粉料粒度分布太廣,；5；焊劑表面張力太小,。但是,，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多；2,，加熱溫度過高,；3，焊膏受熱速度比電路板更快,；4,，焊劑潤濕速度太快；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6；焊劑的溶劑成分太高,；7,，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。對于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩,、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果,。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時間在2~3分鐘。3,、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中,，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),，留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。5,、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi),，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”,。6、使用已開蓋的錫膏前,，必須先了解開蓋時間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時間,。好的錫膏在存儲過程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性。深圳miniLED錫膏

錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S。由于元件大小不同,，熱容不同,，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S,。作用是讓錫膏爬升,。回焊區(qū)：183℃以上,，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生,。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家