錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō),，這可歸因于以下四方面的原因：1,，焊料熔敷不足；2,，引線共面性差,；3，潤(rùn)濕不夠,；4,，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個(gè)問題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用,。,。好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻,、光滑的焊點(diǎn),，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。有鉛Sn60Pb40錫膏多少錢一公斤

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；4．焊接后殘留物極少,，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求,；SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏產(chǎn)品特色1,、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上。2,、本產(chǎn)品為無(wú)鉛無(wú)鹵環(huán)保免洗型錫膏,，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能,，具有極高之表面絕緣阻抗,。3、在許可范圍內(nèi),，連續(xù)印刷穩(wěn)定,，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球,，有效的避免短路之發(fā)生,。4、印刷時(shí),，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5,、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6,、回流焊時(shí)具有較好的潤(rùn)濕性能，焊后殘留物腐蝕性小,。有鉛Sn60Pb40錫膏多少錢一公斤定期對(duì)使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù),，以保持其良好性能。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月,。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí),，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次,，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開封使用后在不能超過24小時(shí),，否則回溫。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6)換線超過1小時(shí)以上,，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。

錫膏使用注意事項(xiàng)：1、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意溫度,，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì)。2,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意濕度，濕度過高會(huì)使錫膏變質(zhì),。3,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量,，以保證焊接質(zhì)量,。4、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的涂抹量,，以保證焊接質(zhì)量,。5,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存,，以保證錫膏的新鮮度,。錫膏使用方法：1、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量,。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上,，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好,。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上,，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上,，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間,，使焊錫均勻地潤(rùn)濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量,。4,、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量。錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果,，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例,。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度,，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性,，氣味及毒性,，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測(cè)驗(yàn),，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2,、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染,、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%,。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢瑁瑱C(jī)器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完,，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用,。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小,。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%,。錫膏具有較低的熔點(diǎn),，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對(duì)電子元件的熱損傷。廣東中溫錫膏

使用錫膏時(shí),，務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作,，以確保焊接效果。有鉛Sn60Pb40錫膏多少錢一公斤

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料,，具有一系列獨(dú)特的特性,。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn),，因此被稱為低溫錫膏,。這一特性使得它在焊接過程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性,。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件,，如塑膠類、開關(guān)類元件以及LED的小燈珠等,。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金,，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),，是一種環(huán)保材料,。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等,，它在焊接過程中不會(huì)釋放有毒氣體,，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求,。有鉛Sn60Pb40錫膏多少錢一公斤