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低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,?低溫錫膏:低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,,它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏:中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏,。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45um之間,,熔點172度。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,,回焊后殘余物量少,,且透明,不妨礙ICT測試,。高溫錫膏:高溫錫膏一般是錫,,銀,銅等金屬元素組成,,高溫錫膏的熔點210-227攝氏度,。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏,可靠性比較高,,不易脫焊裂開,。使用錫膏時,請避免與皮膚直接接觸,,如有不慎接觸,,應立即用清水沖洗。深圳有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家
隨著回流焊技術的應用,,錫膏已成為表面組裝技術(SMT)中重要的制程材料,,近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中,,錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接,。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序,它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物,,由合金焊料粉,,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,,錫膏可將電子元器件初黏在既定位置,,當被加熱到一定溫度時(通常183oC)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,,使被焊元器件和焊盤連在一起,,冷卻形成長久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式,,特別具有良好的印刷性能和回流焊性能,,并在貯存時具有穩(wěn)定性。深圳Sn42Bi57Ag1錫膏錫膏具有較低的熔點,,能夠在較低的溫度下完成焊接,減少對電子元件的熱損傷,。
錫膏回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起,;工藝原理:當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,,焊料熔化,,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻,、焊料凝固,,形成焊接接頭,一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的:是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度,;預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,,一般情況下其值應在1-2.0度/S,;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會有所不同,,從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,所以“溫度梯度”的存在并無大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時,,溫度約為100度-110度;時間約為30-90秒,,以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,這一溫區(qū)是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,,一般時間接30-45秒,,時間不宜長,否則影響焊接效果,。
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工,、對各種SMT設計有較廣的兼容性,,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn),事實上,,回流焊接技術能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,,錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,提高焊接接觸性能,。
錫膏回溫5.2.1班組長根據(jù)生產(chǎn)計劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”,,并填寫《錫膏管控標簽》和《錫膏管理記錄表》,錫膏回溫需遵循“先進先出”的原則,。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對濕度在30%~70%的條件下回溫4小時以上,。5.3檢查回溫時間5.3.1班組長負責檢查回溫時間,并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”,。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進行攪拌,,錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機作業(yè)指導書》,攪拌完成后填寫《錫膏管控標簽》&《錫膏攪拌記錄表》,。錫膏材料的使用壽命較長,,能夠在多次焊接過程中保持穩(wěn)定的性能。深圳有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家
在使用錫膏進行焊接時,,請佩戴適當?shù)姆雷o用品,,如手套和護目鏡,確保個人安全,。深圳有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家
錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲存,、解凍、使用得到有效的管制,,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2.錫膏存放:2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,,庫存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫保存要按不同種類,、批號,,不同廠家分開放置。2.3錫膏的儲存條件:溫度5~10℃,,相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定,。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度,并作記錄,。深圳有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠家