錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性,，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性,，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月,，采用先進(jìn)先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完,，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用,。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小,。當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%,。錫膏具有較高的可靠性,，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障,。深圳有鉛Sn35Pb65錫膏供應(yīng)商

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤(rùn)濕：焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.）,，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn),，因此,，在初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn),。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮,，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起,。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體,。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的常見(jiàn)的成份，在焊接溫度下,，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用,，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象,，尤其是在基體金屬之中,，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí),，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間,。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1,，降低焊接溫度,；2，縮短軟熔的停留時(shí)間,；3,，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4,，降低污染程度,。上海有鉛Sn30Pb70錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家對(duì)于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏,，以獲得更好的焊接效果,。

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動(dòng)特性,。2,、在印刷過(guò)程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.,，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足,。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏,。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行，以確保焊接效果,。

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理,，以重新用于連接零件電極和線(xiàn)路板焊盤(pán)的過(guò)程。錫膏的主要成分是錫合金,，通過(guò)回流焊等加熱方式使其燒結(jié),，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中,，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本,，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過(guò)再生加工生產(chǎn)成新的錫膏,，減少生產(chǎn)原料的浪費(fèi)，為電子制造企業(yè)節(jié)約成本,。此外,，廢錫膏中的鉛、鋅等金屬元素還可以用于生產(chǎn)新的鉛鋅盤(pán)子,，這些盤(pán)子廣泛應(yīng)用于電鍍和化工領(lǐng)域,。同時(shí)，廢錫膏中的合金元素也可以用于生產(chǎn)金屬合金材料,，這些材料在電子,、化工、汽車(chē)等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,。錫膏具有較低的熔點(diǎn),，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對(duì)電子元件的熱損傷,。廣州有鉛錫膏廠(chǎng)家

錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。深圳有鉛Sn35Pb65錫膏供應(yīng)商

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍,、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫(kù)存量一般控制在90天以?xún)?nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類(lèi),、批號(hào),，不同廠(chǎng)家分開(kāi)放置,。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠(chǎng)家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度,，并作記錄。深圳有鉛Sn35Pb65錫膏供應(yīng)商