幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點,，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點為179℃,，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性,，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān),。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi),，建議在10％—4％以下。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀,。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積,，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能,。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月,。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次,，少加點）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時,，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。江蘇金屬錫膏儲存錫膏時，請遠(yuǎn)離火源和高溫環(huán)境,，確保產(chǎn)品安全,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底,，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng),、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重,。使用錫膏時，務(wù)必按照產(chǎn)品說明書上的建議溫度和時間進(jìn)行操作,，以確保焊接效果,。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出,，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時間在2~3分鐘,。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi),。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點,，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。5、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi),，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6,、使用已開蓋的錫膏前,，必須先了解開蓋時間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時間,。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。廣東有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

在使用錫膏進(jìn)行焊接時,，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡，確保個人安全,。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏的要求是：1,、極好的滾動特性。2,、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動特性。2,、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家