SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；4．焊接后殘留物極少,，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB,，可達(dá)到免洗的要求,；SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏產(chǎn)品特色1、可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊上,。2,、本產(chǎn)品為無鉛無鹵環(huán)保免洗型錫膏，回流焊后殘留物極少,，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測試性能,，具有極高之表面絕緣阻抗。3,、在許可范圍內(nèi),，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致,，粘度穩(wěn)定,、也不會(huì)產(chǎn)生微小錫球，有效的避免短路之發(fā)生,。4、印刷時(shí),，具有優(yōu)異的脫膜性,，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/16mil)或更細(xì)間距(0.3mm/12mil)的貼裝。5,、觸變性佳,，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生,。6,、回流焊時(shí)具有較好的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕，延長其使用壽命,。江蘇低溫錫膏供應(yīng)商

錫育的分類方式多種多樣,，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見的型號(hào)Sn63/Pb37,，這種錫育焊接效果好,，成本較低，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品,。無鉛錫育:成分環(huán)保,，對環(huán)境和人體的危害較小，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7,，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育南京有鉛Sn50Pb50錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能,。在電子器件的制造過程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素,，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻，提高信號(hào)的傳輸性能,。其次,，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中,，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性,，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性,。因此,，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染,、氧化,、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一,、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%,。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二,、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用,。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì),。錫膏具有較好的流動(dòng)性，能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙,，提高焊接質(zhì)量,。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出,，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時(shí)間在2~3分鐘,。3、從瓶內(nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。4,、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5,、新開蓋錫膏,，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。6,、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時(shí)間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡,，確保個(gè)人安全。錫膏

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物,，這有助于減少焊接過程中的清洗工作,。江蘇低溫錫膏供應(yīng)商

    錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料,，它經(jīng)過加熱熔化以后,，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用,。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水,，只是他們的固有形態(tài)不同。2,、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末,、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成,，起到主要作用的是助焊劑,，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行,，錫膏一般為錫,、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃,，無鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些,。二、錫膏的特點(diǎn)：1,、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn),，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開始熔融,，遇冷后變成固狀體,。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài),，是零件與PCB焊接的媒介物,。三、錫膏管理：1,、錫膏到來時(shí),，貼上流水編號(hào),；2、使用錫膏時(shí),，應(yīng)按先進(jìn)先出的原則,；3、錫膏在使用前,，要回溫至少半小時(shí),，并且進(jìn)行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響,。4,、在沒有刮動(dòng)錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時(shí)間不超過30分鐘,。5,、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用,，等有結(jié)果令人滿意的情況下,，才可以加入新錫膏混用。6,、刮好錫膏的PCB板,，存放時(shí)間不可超過2小時(shí)，否則需要擦掉重印錫膏,。7,、兩種不同型號(hào)的錫膏不能混合使用。8,、錫膏具有一定的腐蝕性,。 江蘇低溫錫膏供應(yīng)商