優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn),，以防止焊膏在再流焊的過(guò)程中出現(xiàn)噴射；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉淀；3,、低鹵素含量,，以防止再流焊后腐蝕元件；4,、低的吸潮性,，以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣。2,、焊劑的組成,。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過(guò)快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣,，會(huì)產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S,。由于元件大小不同,，熱容不同，元器件過(guò)回流時(shí)有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,。回焊升溫區(qū)：160℃-180℃,、20S,。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上,，約40S。（有的認(rèn)為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分,，不會(huì)有冷焊發(fā)生。在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí),，請(qǐng)佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡，確保個(gè)人安全,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過(guò)高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低,。南京有鉛Sn50Pb50錫膏生產(chǎn)廠家選擇錫膏時(shí),，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月,。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí),，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為5分鐘,。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次,，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì),。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過(guò)24小時(shí),，否則回溫,。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用,。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。

錫膏的分類有很多，如,、LED錫膏,、高溫錫膏、低溫錫膏等,，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別,?！笔裁词恰案邷亍薄ⅰ暗蜏亍?？一般來(lái)講,，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開,。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。在使用錫膏前，請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵,，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量,。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度,。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下,，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度,；時(shí)間約為30-90秒,，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒,，時(shí)間不宜長(zhǎng),，否則影響焊接效果。涂布錫膏時(shí),，應(yīng)保持均勻和適量,，避免過(guò)多或過(guò)少導(dǎo)致焊接不良。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

對(duì)于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩,、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

幾種常用合金焊料粉的金屬成分,、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃,，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài),，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性，適用范圍廣,，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見表1.由此可見,，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度,。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷