優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點,，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2,、高的粘稠性,，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成,。回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖,。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S）,，過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣,，會產(chǎn)生錫球,。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S,。由于元件大小不同,，熱容不同，元器件過回流時有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻,?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃,、20S。作用是讓錫膏爬升,?；睾竻^(qū)：183℃以上,，約40S,。（有的認(rèn)為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分,，不會有冷焊發(fā)生,。在使用錫膏進(jìn)行焊接時，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,，如手套和護(hù)目鏡,，確保個人安全。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1,，升溫速度太快,；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點之間的空間而言,，焊膏熔敷太多；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7,，焊劑樹脂軟化點太低。南京有鉛Sn50Pb50錫膏生產(chǎn)廠家選擇錫膏時,，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性,。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月,。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間4小時,，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為5分鐘。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷,。2)視生產(chǎn)速度,，以少量多次（多加次，少加點）的添加方式補足鋼板上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時,，否則回溫,。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,，建議于2小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6)換線超過1小時以上,，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。

錫膏的分類有很多,，如、LED錫膏,、高溫錫膏,、低溫錫膏等，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別?！笔裁词恰案邷亍?、“低溫”,？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別,。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對比較高,，不易脫焊裂開,。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。在使用錫膏前,，請確保工作環(huán)境清潔無塵，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量,。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點溫度以上時,，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻,、焊料凝固,，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度；時間約為30-90秒,，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒,，時間不宜長，否則影響焊接效果,。涂布錫膏時,，應(yīng)保持均勻和適量，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

對于精密焊接,，應(yīng)選擇顆粒細(xì)膩、分布均勻的錫膏,，以獲得更好的焊接效果,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點,，常用的合金成分為Sn63Pb3,。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態(tài),，摻入2％的銀以后熔點為179℃,，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能,，且不具腐蝕性,，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機(jī)械強(qiáng)度,。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形）,，它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能,。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal,，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀,、尺寸有關(guān)。相對而言,，球狀合金焊料粉的氧化度較小,，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下,。一般,，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,，不能都選用小顆粒,，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重,，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性,。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏多少錢一卷