高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,、無(wú)坍塌,，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性,；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB板,，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能,，不會(huì)產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性,，脫模性較好，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好,，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,。錫膏具有較好的流動(dòng)性,，能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙，提高焊接質(zhì)量,。南京哪種錫膏好用

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年,，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線(xiàn),，安裝元件和軟熔,，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn),，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔,，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器,，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大,，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題,。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等,。其中,，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,，就必須使用SMT粘結(jié)劑,。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。上海有鉛Sn60Pb40錫膏源頭廠(chǎng)家錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性,，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性,。

常見(jiàn)錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫）,，低溫是錫鉍組成,，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi)。也有廠(chǎng)家使用熔點(diǎn)183°的錫膏,，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣,。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,，且根據(jù)合金的種類(lèi)和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的,。錫膏,，會(huì)根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物,，制成不同品種的錫膏,，于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度,。比較怕高溫的,，就選用低熔點(diǎn)的，低熔點(diǎn)的可靠性低,，比如說(shuō)固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小,，對(duì)支架要求低，但可能在球焊的時(shí)候,，錫就化了,。所以要根據(jù)情況選用。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線(xiàn)和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線(xiàn)組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方,，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線(xiàn)上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線(xiàn),以確定是否所有的引線(xiàn)在軟溶烘烤時(shí)都焊上了,；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀(guān)察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線(xiàn)和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,，提高焊接接觸性能,。

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍,，低溫的熔點(diǎn)是138，高溫的熔點(diǎn)210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,，鉍的成分也比較脆，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,。質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命,，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn)。東莞有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠(chǎng)家

錫膏具有較低的殘留物,，能夠減少對(duì)電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。南京哪種錫膏好用

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力,。首先,，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中,，錫膏主要用于焊接電路板上的元件,。通過(guò)在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能,，從而降低電路板的電阻,，提高信號(hào)的傳輸性能。其次,，銀具有很好的抗氧化性能,。在焊接過(guò)程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境,，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良,。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化,，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性,，提高焊接的可靠性,。因此，為了滿(mǎn)足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求,，錫膏中常加入銀元素,，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。南京哪種錫膏好用