錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時,，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度,。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會有所不同,，從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙,。一升溫區(qū)結束時，溫度約為100度-110度,；時間約為30-90秒,，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時間接30-45秒,，時間不宜長,，否則影響焊接效果。好的錫膏在焊接后會形成均勻,、光滑的焊點,，而質量差的錫膏可能會導致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。江蘇金屬錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產生焊料結珠：焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.,，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起,。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏,。江蘇有鉛Sn35Pb65錫膏生產廠家定期對使用錫膏的設備進行清潔和維護,，以保持其良好性能。

錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性,。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命,、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產品的中性化,，這個測試建議是在測試模型上離線完成,。基準測試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產品上的產品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產品設計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產品進行測試,，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產品進行測試,。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能,。同時,，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度,、濕度,、操作員、板的批號,、錫育,，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告,。

錫膏回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題,。其次,，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成,。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的,，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接,，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面,。此階段如果太熱或太長,，可能對元件和PCB造成傷害,。錫膏回流溫度曲線的設定，比較好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行,，同時把握元件內部溫度應力變化原則,，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C,。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確,。對于精密焊接,，應選擇顆粒細膩、分布均勻的錫膏,，以獲得更好的焊接效果,。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍,、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產需要控制錫膏使用周期,，庫存量一般控制在90天以內,。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號,，不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲存條件：溫度5~10℃，相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度,，并作記錄。若錫膏出現(xiàn)結塊,、變色等異常情況,，請停止使用，并及時聯(lián)系供應商咨詢,。深圳錫膏批發(fā)廠家

在使用錫膏進行焊接時,，請佩戴適當?shù)姆雷o用品，如手套和護目鏡,，確保個人安全,。江蘇金屬錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢,；3，金屬負荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時,，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點太低,。江蘇金屬錫膏廠家