高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，低溫錫膏成分是錫、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍,，低溫的熔點(diǎn)是138，高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣些。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能,，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長(zhǎng)其使用壽命。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,，有鉛Sn35Pb65錫膏SMT貼片錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3,，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多,；2，加熱溫度過(guò)高,；3,，焊膏受熱速度比電路板更快；4,，焊劑潤(rùn)濕速度太快,；5，焊劑蒸氣壓太低,；6,；焊劑的溶劑成分太高；7,，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低,。使用錫膏時(shí)，請(qǐng)避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸,，應(yīng)立即用清水沖洗。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料,、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度,。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下,，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度,；時(shí)間約為30-90秒,，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度,，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒,，時(shí)間不宜長(zhǎng),，否則影響焊接效果。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸,。上海高鉛高溫錫膏供應(yīng)商

錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性,。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1,、極好的滾動(dòng)特性。2,、在印刷過(guò)程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分,。6、低的氧化性,。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤