高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫,、鉍,。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的,，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是138,，高溫的熔點(diǎn)210-227,。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆,，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣些,。高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。系作者獲得授權(quán),，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處,。錫膏具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠有效防止電子元件的氧化腐蝕,，延長其使用壽命,。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),，事實(shí)上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下,。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題,，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，有鉛Sn35Pb65錫膏SMT貼片錫膏具有較好的耐高溫性能,，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝,。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球,；15,、焊膏中金屬含量偏低。

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常,，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1,，升溫速度太快,；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3,，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4,，粉料粒度分布太廣,；5；焊劑表面張力太小,。但是,，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多；2,，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快,；4,，焊劑潤濕速度太快；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6；焊劑的溶劑成分太高,；7,，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。使用錫膏時(shí),，請避免與皮膚直接接觸,，如有不慎接觸，應(yīng)立即用清水沖洗,。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻,、焊料凝固,，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙,。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí),，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒,，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長，否則影響焊接效果,。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。上海高鉛高溫錫膏供應(yīng)商

錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,，避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤

錫膏的要求是：1,、極好的滾動特性,。2、在印刷過程中具備低的黏度,，印刷完成后有高的黏度,。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫膏的要求是1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干,，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5,、高的金屬含量,，低的化學(xué)成分。6,、低的氧化性,。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。有鉛Sn50Pb50錫膏多少錢一公斤