焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料,。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu),，即a錫和b錫,，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫,，其變相溫度為13.2℃,，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時,，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a,。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造,，可是,，在一個嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛,，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末,。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外,，純錫還會生長出一種錫須的須狀物,，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路,，因此,，純錫不能用于電子組裝。錫膏具有良好的可塑性和可焊性,，能夠方便地進(jìn)行焊接操作,，提高生產(chǎn)效率。東莞有鉛Sn40Pb60錫膏供應(yīng)商

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料,。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高,，一般在200°C以上,，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化,，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化,。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時需要較高的焊接溫度,，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度,。這對于一些對溫度敏感的電子元件來說非常重要，以避免因過高的溫度而造成損壞,。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性,，適用于對焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用，如航空航天,、汽車電子等,。低溫錫膏則更適用于對焊接要求較低的應(yīng)用，如家用電器,、電子玩具等,。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量,，需要注意安全防護(hù)措施,，如使用耐高溫手套、通風(fēng)設(shè)備等,。低溫錫膏則相對較安全,，使用時需要注意避免過度加熱?？偟膩碚f,，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場景和焊接要求,。東莞有鉛Sn40Pb60錫膏供應(yīng)商錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分,？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間,，熔點(diǎn)172度,。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,，回焊后殘余物量少，且透明,，不妨礙ICT測試,。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,，可靠性比較高,，不易脫焊裂開。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目,，要求：1,、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性,，印刷滲透性,，氣味及毒性，裸露在空氣中時間與焊接性,，焊接性及焊點(diǎn)亮度,，銅鏡測驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象,，表面絕緣值及助焊劑殘留物,。2、錫膏保存,、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料,、污染、氧化,、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。保存期為6個月,，采用先進(jìn)先用原則,。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘,。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模,、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā),，印錫膏工位空氣流動要小,。當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì),。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%,。在使用錫膏進(jìn)行焊接時,，請佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品，如手套和護(hù)目鏡,，確保個人安全,。

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性,、塌落形態(tài),、粘性和粘性壽命、可焊接性,、殘留水平和可清潔性等,。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成,?；鶞?zhǔn)測試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測試,。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時,，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況,，如溫度,、濕度,、操作員、板的批號,、錫育,，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細(xì)報(bào)告,。定期對使用錫膏的設(shè)備進(jìn)行清潔和維護(hù),，以保持其良好性能。上海金屬錫膏源頭廠家

錫膏材料通常由錫粉,、助焊劑和粘結(jié)劑組成,，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。東莞有鉛Sn40Pb60錫膏供應(yīng)商

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.東莞有鉛Sn40Pb60錫膏供應(yīng)商