錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍,、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫存量一般控制在90天以內(nèi),。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號,，不同廠家分開放置,。2.3錫膏的儲存條件：溫度5~10℃，相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度，并作記錄,。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料,，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能,。Sn464Bi35Ag1錫膏生產(chǎn)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1,、焊劑應(yīng)有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射,；2,、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀,；3,、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件,；4,、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣,。2,、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線,。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃,，約90S,。作用是讓溶劑揮發(fā),。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺,，象水沸一樣,，會產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃,，60S-80S,。由于元件大小不同，熱容不同,，元器件過回流時有溫差,，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃,、20S。作用是讓錫膏爬升,?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S,。（有的認為200℃以上,、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分，不會有冷焊發(fā)生,。江蘇超細焊錫錫膏生產(chǎn)廠家錫膏具有較好的耐腐蝕性能,，能夠抵抗酸堿等化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,，保護電子元件的完整性,。

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施,。邁入2005年,，無鉛化的進程更加緊迫了,，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后,，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,，針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個重點課題,，進行分析并提出解決方法,。

錫膏使用規(guī)定：1,、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”,，并填上“解凍開始時間和簽名”,，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時間規(guī)定6至12小時,。2,、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時,，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時間在2~3分鐘,。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi),。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,，如果不能做到這一點,，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi),，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。5,、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi),，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”,。6,、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間,，確認是否在使用的有效期內(nèi)。7,、當(dāng)天沒有用完的錫膏,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標簽上注明時間。質(zhì)量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹,，而質(zhì)量差的錫膏可能會出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況,。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒,；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生,，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展,，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13,、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用,；14,、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15,、焊膏中金屬含量偏低,。錫膏開封后應(yīng)盡快使用,，并密封保存,，以防受潮和氧化影響使用效果。江蘇Sn42Bi57Ag1錫膏生產(chǎn)廠家

好的錫膏在焊接后會形成均勻,、光滑的焊點,，而質(zhì)量差的錫膏可能會導(dǎo)致焊點不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷,。Sn464Bi35Ag1錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起,；工藝原理：當(dāng)焊料,、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化,，填充元件與PCB間的間隙,，然后隨著冷卻,、焊料凝固，形成焊接接頭,，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏,、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度,；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點的溫度,。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”,，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S,；由于PCB及元器件吸熱速率不同,，各元器件升溫速率也會有所不同,，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度,。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下,，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時,，溫度約為100度-110度；時間約為30-90秒,，以60秒左右為宜,。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期,，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,，一般時間接30-45秒,，時間不宜長,，否則影響焊接效果。Sn464Bi35Ag1錫膏生產(chǎn)廠家