錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿(mǎn),在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi).除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低.錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能,。上海有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠(chǎng)家

錫膏使用注意事項(xiàng)：1,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意溫度，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì),。2,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意濕度,，濕度過(guò)高會(huì)使錫膏變質(zhì),。3、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量,，以保證焊接質(zhì)量。4,、使用錫膏時(shí),，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量,。5,、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存,，以保證錫膏的新鮮度,。錫膏使用方法：1、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量,。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上,，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好,。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定,，然后將焊錫鉗放在焊接件上,，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上,，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間,，使焊錫均勻地潤(rùn)濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量,。4、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈,，以免影響焊接質(zhì)量,。廣東Sn42Bi58錫膏供應(yīng)商質(zhì)量好的錫膏通常具有較長(zhǎng)的使用壽命，這可以減少頻繁更換錫膏的成本和工作中斷的風(fēng)險(xiǎn),。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線(xiàn)元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底,，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上,。它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感,。此種狀況形成的原因：1,、加熱不均勻；2,、元件問(wèn)題：外形差異,、重量太輕、可焊性差異,；3,、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差,；4,、焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大,；5,、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大,，錫膏太厚,，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重,；6,、預(yù)熱溫度太低；7,、貼裝精度差,，元件偏移嚴(yán)重。

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)﹐其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了﹒且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過(guò)關(guān)﹐以減少短路與錫球的發(fā)生﹒再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一﹐溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋﹒而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)﹐搭橋比例也會(huì)增大﹔但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大﹐在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下﹐將使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很?chē)?yán)重﹐只要體積不是太?。?MIL以上）﹐引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈﹒然而自從服從環(huán)保的要求﹐推動(dòng)“免洗“制程之下﹐熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘﹒追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少﹐現(xiàn)介紹一些實(shí)用者好的錫膏在存儲(chǔ)過(guò)程中不易干燥,，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)在存儲(chǔ)過(guò)程中失去其良好的潤(rùn)濕性。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍,、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期,，庫(kù)存量一般控制在90天以?xún)?nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類(lèi),、批號(hào),，不同廠(chǎng)家分開(kāi)放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠(chǎng)家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄,。2.5每周檢測(cè)儲(chǔ)存的溫度及濕度,，并作記錄。選擇錫膏時(shí),，首先要考慮其適用性和與特定工藝的兼容性,。南京Sn99.3Cu0.7錫膏供應(yīng)商

錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對(duì)電子元件的污染,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。上海有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠(chǎng)家

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷,；2.連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,、無(wú)坍塌,，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較好的焊接性能,，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性,；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能,；6.高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗,，不會(huì)腐蝕PCB板,，可達(dá)到免清洗的要求；7.具有較佳的ICT測(cè)試性能,，不會(huì)產(chǎn)生誤判,；8.可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝；9.錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高,，對(duì)爐子要求較高,，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高,，松香殘留物少,，且為白色透明,。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好,，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性較好,，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),，可焊性好，爬錫好,，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,。上海有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠(chǎng)家