美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤性,、流動性,，所以容易上錫,，焊點很飽滿，不會出現(xiàn)虛焊的情況,，搭配助焊劑使用,，產生的錫渣很少，不會出現(xiàn)浪費的情況,。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條,、電解純錫條,、抗氧化錫條,、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,，有鉛錫條具有很好的潤濕性,，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮,，非常的飽滿,，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,，可以降低能耗,，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩(wěn)定,，很適合在波峰以及手浸爐的操作,，這是有鉛錫條的優(yōu)點。 ?助焊劑在使用完報廢的話,，必須要讓專人來進行處理,，因為如果隨意丟棄將會造成環(huán)境污染，破壞生態(tài)平衡,。嘉定區(qū)專業(yè)阿爾法代理商

美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,，因它有具有很好的濕潤性,、流動性，所以容易上錫,，焊點很飽滿,，不會出現(xiàn)虛焊的情況，搭配助焊劑使用,，產生的錫渣很少,，不會出現(xiàn)浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條,、電解純錫條,、抗氧化錫條,、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,，有鉛錫條具有很好的潤濕性,，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮,，非常的飽滿,，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,，可以降低能耗,，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩(wěn)定,，很適合在波峰以及手浸爐的操作,，這是有鉛錫條的優(yōu)點。 ??奉賢區(qū)阿爾法代理商品牌殘留物質無腐蝕性,，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”,。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高,。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率,，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,，印刷周期短，產量高,。 寬回流溫度曲線工藝窗口,，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,， 減少返工和提高直通率,。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素,。 兼容氮氣或空氣回流

本助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命,。即使在長達1小時的停機后,，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性,。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品,。無鉛技術在電子、家電產品中的應用現(xiàn)狀?,，現(xiàn)在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發(fā),。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,，但其粘附壽命超過24小時,。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,，如下表所示,。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件,。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力,。助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性,。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,，仍能保持穩(wěn)定印刷,。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加,，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力,。奉賢區(qū)阿爾法代理商品牌

由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗,。嘉定區(qū)專業(yè)阿爾法代理商

2,、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出,，形成錫珠。由其形成過程可見,，預熱溫度越高,，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,，就越易形成錫珠,。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速,、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,，會產生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A熱溫度與預熱速度可以避免。嘉定區(qū)專業(yè)阿爾法代理商

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