無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品,。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態(tài)和含芯焊,。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能,，導電性能降低,，則會直接影響電子產品的質量。自動化OM550錫膏

激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發(fā)現(xiàn),，當焊接一些表面比較復雜的工件時,，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉,。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉,，即激光焊錫機對于工件的適應性更強,。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,，就要對焊點持續(xù)加熱,，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫,，然而有些工件上會存在一些熱敏元件,，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響,，這無疑時大家不愿看到的。自動化OM550錫膏焊接殘留無腐蝕,，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。

常見的助焊劑有活性劑,、觸變劑,、樹脂等等,。這類助焊劑具有成本低,、焊接性能良等優(yōu)點,，但是焊接后有殘留物,，必須清洗,。殘留物的清洗不僅不環(huán)保,，還會增加焊接成本,。所以,，很多公司采用免洗型的助焊劑,，比如阿爾法助焊劑,。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,，合成樹脂等等,。之所以免洗,，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落,。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑,、觸變劑等無機助焊劑強,，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點,。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑,。

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率）,，能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板,。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性,，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態(tài),、免清洗助焊劑，并針對通孔,、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方,。

OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用,。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率,。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中,。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,，能夠很地熔合多種沉積尺寸,，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優(yōu)異的焊點外觀,，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率,。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性,。,。。 ALPHA? CVP-390另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分,，并發(fā)生焊盤氧化,，可焊性變差,。自動化OM550錫膏

所有使用ALPHA OM-550焊接的形成,。自動化OM550錫膏

適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能,。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用,。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素,。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,，是工藝窗口寬的一種,。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率）,，能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。自動化OM550錫膏

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