無鉛免清洗錫膏,, 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能,。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用,。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,,與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能,。ALPHA OM-338焊點外觀***,,易于目檢。另外,, ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性,。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高,。 特點與優(yōu)點:對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高,。松江區(qū)愛爾法錫膏
ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,,但其粘附壽命超過24小時,。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,,如下表所示,。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件,。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力,。助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命,。即使在長達1小時的停機后,,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性,。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,。青浦區(qū)自動化愛爾法錫膏助焊劑在使用完報廢的話,必須要讓專人來進行處理,,因為如果隨意丟棄將會造成環(huán)境污染,,破壞生態(tài)平衡。
雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高,。 特點與優(yōu)點: 比較的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合,。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,,產量高,。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性,。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數量,, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性,, 不含鹵素,。 兼容氮氣或空氣回流
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫,。,。。絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE),、水溶性(PURECORE),。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接,。所有產品的生產基地,,以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接,、元器件安裝和返修,。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性,。 ●助焊劑芯分布均勻,。 ●可焊性能,焊點強度高,。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇,。解決方法是可以減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去,。
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏,。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的,,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,,印刷后再稱10片重量,,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三,、由開孔面積*鋼板厚度,,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五,、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*一般而言,,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。青浦區(qū)自動化愛爾法錫膏
熔融狀態(tài)的焊料合金在使用過程中,、高溫狀態(tài)下表面極易氧化,,產生大量的氧化渣,降低焊接質量,,浪費資源等,。松江區(qū)愛爾法錫膏
免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種,。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),,能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,,***的焊接能力,,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀:淡黃色液體 固體含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正負0.003 推薦稀釋劑:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包裝方式:5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏,。雖然與操作條件有關,,但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例松江區(qū)愛爾法錫膏
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