利用固相反應方法分別制備含有稀土族元素的N型及P型熱電發(fā)電組件；(2)將銀漿進行稀釋,，涂抹于兩個氧化物導熱板一面上,，使得兩個氧化物導熱板上銀漿涂抹區(qū)域相配合；(3)將金屬絲網(wǎng)分別放置在兩個氧化物導熱板的銀漿涂抹區(qū)域,，并在金屬絲網(wǎng)上涂抹銀漿,，N型及P型熱電發(fā)電組件分別放置于金屬絲網(wǎng)上，保持一定間距,；(4)將兩個氧化物導熱板配合對應設置,，使將N型及P型熱電發(fā)電組件位于兩個氧化物導熱板之間，壓實后進行高溫燒結(jié),，完成焊接,。所述步驟(4)中，將氧化物熱電模塊設置于恒溫裝置中,，且溫度為800-900℃,。所述步驟(4)中，所述燒結(jié)時間包括升溫和保溫時間,，燒結(jié)時間為200-300min,。所述氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)的制備方法,，包括以下步驟：(1)利用固相反應方法分別制備含有稀土族元素的N型及P型熱電發(fā)電組件,；(2)在兩個氧化物導熱板的其中一面上涂抹銀漿，整個涂抹區(qū)域具有多個呈陣列式分布的與各個氧化物熱電發(fā)電模塊分別對應的區(qū)域,，使得陣列中同一行和同一列中,，相鄰的兩個熱電發(fā)電組件不相同,，保證N型及P型熱電發(fā)電組件依次間隔設置,；(3)在陣列中的屬于不同氧化物熱電發(fā)電模塊的相鄰的N型及P型熱電發(fā)電組件對應區(qū)域進行涂抹銀漿,，使不同氧化物熱電發(fā)電模塊能夠串聯(lián),。 一般模擬量模塊的工作電壓為DC24V,，模擬量與數(shù)字量之間采用光電隔離技術(shù),，但是各通道之間沒有隔離,。泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0

    供應輸出模塊1762-IF4,；現(xiàn)貨供應輸出模塊1762-IF4,；MicroLogix系列產(chǎn)品主要提供五種不同級別的可編程控制器,，分別是：MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我們的Bulletin1762MicroLogix-擴展I/O模塊可極為靈活地改變I/O數(shù)量與類型,，從而擴展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能,。模塊化的無機架設計降低了成本,，并可減少可更換部件庫存,。模塊可安裝在DIN導軌上或面板上,。特性豐富的功能可滿足各種應用項目的需要支持的網(wǎng)絡包括EtherNet/IP,、DeviceNet-和DH-485（本地）軟件匹配可防止系統(tǒng)內(nèi)的不正確定位用于I/O接線的手指保護端子塊尺寸小,，所占用的面板空間減少集成高性能I/O總線用于記錄I/O端子標號的標簽提供數(shù)字量、模擬量和特殊功能I/O模塊1762MicroLogix-數(shù)字量擴展I/O模塊,。 浦東新區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0開關(guān)量分為有源開關(guān)量信號和無源開關(guān)量信號,，有源開關(guān)量信號指的是“開”與“關(guān)”的狀態(tài)是帶電源的信號,。

    隔離與非隔離問題系列這里的隔離是指模擬量模塊的基準電位點MANA與地(也是PLC的數(shù)據(jù)地)隔離。隔離模塊MANA與地M可以不連接,，以MAN作為測量端的參考電位:非隔離模塊MANA與地M必須連接,，這樣地變?yōu)镸ANA作為測量端的參考電位,。隔離模塊的好處就是可以避免共模干擾。如何知道模塊是否是隔離模塊,，例如SM331模塊，可以從模板規(guī)范中查到,。S7-300中只有一款SM334(SV355除外)模塊是非隔離的，此外CPU31XC集成的模擬量也是非隔離的,，共同特點就是模塊的輸出和輸入公用M端。同樣傳感器也有隔離與非隔離的問題,。通常非隔離的傳感器電源的負端與信號的負端公用一個端子，例如傳感器有三個端子L,，M和S+,，通過L,，M端子向傳感器供電,，S+，M為信號的輸出,，公用M端,。判斷傳感器是否隔離比較好還是參考手冊。隔離傳感器信號負端與地M可以不連接,。

    背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋,，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光,。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例,，并配合附圖作詳細說明如下,。附圖說明包含附圖以便進一步理解本發(fā)明,，且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,。附圖說明本發(fā)明的實施例,，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理,。圖1為本發(fā)明的一實施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖,；圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖,；圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖,；圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖,；圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種底板的立體示意圖；圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖,。圖5為本發(fā)明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標號說明100a,、100b,、100c：鍵盤模塊；110：按鍵,；112：頂面,；120：框架；121：按鍵區(qū),；122：本體,；124、124’：柱體,；124a：主體部,；124b、124b’：延伸部,；125：底面,；130a、130b：底板,；131：周圍,；132a、132b：彎折部,；133a,、133b：端面；134：組裝部,；135：粗糙結(jié)構(gòu),；137：孔洞,；140a、140b：背光組件,；142a,、142b：遮光片；143a,、143b：開口,；144、144’：導光板,。 大致分為模擬量輸入/輸出模塊,，高速計數(shù)器模塊，定位模塊,、旋轉(zhuǎn)角角檢測模塊,，通信接口模塊等。

    CPU：6ES7211-0AA23-0XB0CPU221DC/DC/DC,6輸入/4輸出,，6ES7211-0BA23-0XB0CPU221繼電器輸出,6輸入/4輸出,，6ES7212-1AB23-0XB8CPU222DC/DC/DC,8輸入/6輸出,，6ES7212-1BB23-0XB8CPU222繼電器輸出,8輸入/6輸出,，6ES7214-1AD23-0XB8CPU224DC/DC/DC,14輸入/10輸出，6ES7214-1BD23-0XB8CPU224繼電器輸出,14輸入/10輸出,，6ES7214-2AD23-0XB8CPU224XPDC/DC/DC,14DI/10DO,2AI/1AO,，CPU224XP繼電器。6ES7216-2AD23-0XB8CPU226DC/DC/DC,24輸入/16輸出6ES7216-2BD23-0XB8CPU226繼電器輸出,24輸入/16輸出擴展模塊6ES7221-1BH22-0XA8EM22116入24VDC,，開關(guān)量6ES7221-1BF22-0XA8EM2218入24VDC,，開關(guān)量6ES7221-1EF22-0XA0EM2218入120/230VAC，開關(guān)量6ES7222-1BF22-0XA8EM2228出24VDC,，開關(guān)量6ES7222-1EF22-0XA0EM2228出120V/230VAC,，0.開關(guān)量6ES7222-1HF22-0XA8EM2228出繼電器6ES7222-1BD22-0XA0EM2224出24VDC固態(tài)－MOSFET6ES7222-1HD22-0XA0EM2224出繼電器干觸點6ES7223-1BF22-0XA8EM2234入/4出24VDC，開關(guān)量6ES7223-1HF22-0XA8EM2234入24VDC/4出繼電器6ES7223-1BH22-0XA8EM2238入/8出24VDC,，開關(guān)量6ES7223-1PH22-0XA8EM2238入24VDC/8出繼電器6ES7223-1BL22-0XA8EM22316入/16出24VDC,。 模擬量在時間上或數(shù)值上都是連續(xù)的物理量稱為模擬量，把表示模擬量的信號叫模擬信號,。靜安區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0

而且,，這個電阻信號在連續(xù)變化過程中的任何一個取值都是具體的物理意義,即表示一個相應的溫度。泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0

    也就是說,，遮光片142a與導光板144對齊,，且開口143a與第二開口145a暴露出部分反射片146。較佳地,，彎折部132a的長度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導光板144的厚度t2的和,。此外,，本實施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個組裝部134)，其中組裝部134位于底板130a的周圍131且朝向框架120的方向彎折,，而將底板130a卡合在框體120上,。也就是說,，底板130a可透過組裝部134與框體120組裝在一起,。請再同時參考圖2a與圖2b，在組裝時,，可先將框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a并進行熱熔程序,，使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起,。如圖2c所示，本實施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面,，但不以此為限,。此時,，柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個延伸部124b)。而后,，將背光組件140a由下往上組裝至底板130a，而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開口143a與第二開口145a內(nèi),，且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時,，主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g,。 泰州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7532-5HD00-0AB0