控制規(guī)模可以分為大型機,、中型機和小型機,。西門子PLCS7-300系列西門子PLCS7-300系列小型機:小型機的控制點一般在256點之內，適合干單機控制或小型系統(tǒng)的控制,。西門子小型機有S7-200:處理速度0.8~1.2ms;存貯器2k;數(shù)字量248點;模擬量35路,。中型機:中型機的控制點一般不大于2048點可用于對設備進行直接控制，還可以對多個下一級的可編程序控制器進行監(jiān)控,，它適合中型或大型控制系統(tǒng),。西門子中型機有S7-300:外理速度0.8~1.2ms:存財器2k:數(shù)字量1024點:模擬量128路:網(wǎng)絡PROFIBUS:工業(yè)以大網(wǎng):MPI.大型機:大型機的控制點一般大于2048點不僅能完成較復雜的算術運西門子模擬量輸入輸出模塊介紹西門子PLCS7-400系列西門子PLCS7-400系列算還能進行復雜的矩陣運算,。它不僅可用于對設備進行直接控制，還可以對多個下一級的可編程序控制器進行監(jiān)控,。西門子大型機有S7-1500.S7-400:處理速度0.3ms/1k字:存貯器512k;I/0點12672,。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號一般多為12位二進制數(shù)。楊浦區(qū)模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

    本發(fā)明涉及一種鍵盤模塊,，尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤模塊,。背景技術：隨著科技的發(fā)展，許多可攜式電子裝置應運而生,，例如筆記型電腦(notebook)或個人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等,。使用者運用鍵盤、滑鼠等輸入裝置與此類電子裝置溝通,。然而，在光線微弱的環(huán)境中,，使用者可能難以辨識鍵盤按鍵上所標示的數(shù)字以及文字,，造成作業(yè)困難。因此,，目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤,，其是將應用在各類電子裝置的背光模塊應用在鍵盤模塊中，進而改善因環(huán)境光不足所造成的輸入問題,。然而,，因為鍵盤模塊的結構配置關系，導致背光模塊所發(fā)出的光可能會從元件組裝后的組裝縫隙中漏光,，影響出光均勻度,，造成使用者使用上的困擾。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明是針對一種可防止漏光的鍵盤模塊,。根據(jù)本發(fā)明的實施例,，鍵盤模塊包括多個按鍵、框架,、底板以及背光組件,。框架具有按鍵區(qū),，而按鍵的頂面暴露于按鍵區(qū),，其中框架包括柱體。底板配置于框架的下方,，其中底板包括彎折部,。背光組件配置于底板的下方，且依序包括遮光片,、導光板以及反射片,。遮光片具有開口,，而導光板具有第二開口。部分反射片暴露于開口及第二開口,。柱體穿過彎折部而位于開口與第二開口內,。 楊浦區(qū)模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉換成外部設備可以接收的模擬量(電壓或電流)。

    而導光板144具有第二開口145a,。特別是,，部分反射片146暴露于開口143a與第二開口145a，其中柱體124穿過彎折部132a而位于開口143a與第二開口145a內,，且柱體124的底面125抵接至反射片146,。換言之，本實施例的背光組件140a沒有貫穿遮光片142a,、導光板144以及反射片146的穿孔結構,，也就是說，反射片146對應抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔,。進一步來說,，本實施例的鍵盤模塊100a例如是筆記型電腦的鍵盤，而框架120例如是鍵盤的框架,，簡稱為c件,。框架120還包括本體122,，且本體122與柱體124具體化為一體成型的結構,，其中框架120的材質例如是不透光的塑膠，而柱體124可視為是熱熔柱,。柱體124的延伸方向實質上垂直于本體122的延伸方向,，其中柱體124具體化朝向背光組件140a的方向延伸，意即向下延伸,。底板130a例如是由金屬板沖壓而成,，其中底板130a的彎折部132a朝向背光組件140a的方向彎折。意即,，底板130a的彎折部132a向下抽芽,。此處，柱體124的長度h1大于彎折部132a的長度h2,。也就是說,，柱體124的長度h1比彎折部132a的長度h2還要長。再者,，本實施例的背光組件140a具體化為三層式背光組件,，其中開口143a連通第二開口145a，且開口143a的口徑w11等于第二開口145a的口徑w12。

    功能特點1,、采集多路模擬量輸入,，采用工業(yè)接線端子，支持導軌式安裝,。2,、485接口輸入與電腦連接，并且485接口提供光電隔離,。3,、采用MODBUSRTU通信協(xié)議，方便客戶統(tǒng)一到上位機管理平臺,。4,、模擬量模塊可以通過485接口級聯(lián)使用，方便了系統(tǒng)擴充,。折疊編輯本段技術參數(shù)1,、硬件配置:9路DI/PI、8路AI,、5路DO,、3路串口。2,、存儲容量:4M。3,、通訊協(xié)議:標準MODBUS-RTU協(xié)議;可嵌入其它通訊協(xié)議,。4、供電電源:10V~30VDC,。5,、工作環(huán)境:溫度:-40~+85℃;濕度:≤95%。6,、安裝方式:盤裝式,。7、外形尺寸:120x120x95mm,。折疊編輯本段應用領域應用于各行業(yè)的自動化,、信息化系統(tǒng)。 數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場的數(shù)字量信號,，其中有PNP型(高電平有效),，NPN型(低電平有效)。

    分配到兩個不同功率的電爐上,。由上文可知,，兩組模塊兩端的溫差不同，導致兩組模塊的輸出電壓也不同，相應的輸出功率也有區(qū)別,。實驗中測量了4個3π模塊組件中2個3π模塊的功率,。這兩個3π模塊處于不同的電爐上，兩端有不同的溫差,。有圖中可以看到,，模塊兩端溫差越大，輸出功率越大,。當處于2kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在550℃時,，輸出功率可以在40mW左右。處于1kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在450℃時,，輸出功率也在25mW左右,。由此可以估算，處于兩個加熱爐上的4個3π模塊組件總共的功率輸出在130mW左右,。表1：不同氧化物熱電材料制備發(fā)電模塊的數(shù)據(jù)對比表1所示為不同氧化物熱電材料制備的發(fā)電模塊的數(shù)據(jù)對比,。由表中數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明通過摻雜改性的CaMnO3和Ca3Co4O9基氧化物構建熱電發(fā)電模塊,，可以在較高的溫度下使用,，能夠在模塊兩端實現(xiàn)較大的溫差。并且與其他現(xiàn)有技術相比,，在相近的工作溫度下,，本發(fā)明可以通過使用較少的π型模塊，實現(xiàn)較大的功率輸出,。其中,，所提到的對比試驗的現(xiàn)有技術分別為：從測試結果上看，本發(fā)明用氧化物組件取代傳統(tǒng)合金組件,，具有耐高溫,、可應用于大溫差、不易氧化,、高溫性能穩(wěn)定等優(yōu)點,。每通道的輸入信0~5V的電壓信號，也可以是4~20mA電流信號,。楊浦區(qū)模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

一般多為12位二進制數(shù),，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高,。楊浦區(qū)模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

    一般來說,，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負，中間相鄰的兩個（10-11）短接,，2&3端子的地址是,。18&19端子是270.另外20個是不要接線,。一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負,，中間相鄰的兩個（10-11）短接,，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個是不要接線,。一般來說,，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負，中間相鄰的兩個（10-11）短接,，2&3端子的地址是,。18&19端子是270.另外20個是不要接線。 楊浦區(qū)模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU