?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題,，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔,，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題,，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題,，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差,，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊,；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題,。其次,，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期,、庫(kù)存管理,、避免混料都得克服才行。阿爾法錫膏好不好用,？福建什么是阿爾法有鉛錫膏費(fèi)用是多少

?常用無(wú)鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,，在現(xiàn)時(shí)的研究中,，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。福建什么是阿爾法有鉛錫膏費(fèi)用是多少使用錫膏常見(jiàn)的問(wèn)題,。如何解決？

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,，例如加工兼容性、降低成本等,。早回流焊接的過(guò)程中,，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式,，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件,，之后軟熔,，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面,，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定,。

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度,、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑,、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成,。錫膏的類別二,、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時(shí)隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā),、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn),；2,、提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化,，冶金結(jié)合過(guò)程中,，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能,，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力,；3、在焊料熱熔前使元器件固定,。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別,。三、為什么對(duì)錫膏驗(yàn)證,？確保錫膏的印刷效果,焊接狀況,，助焊劑的殘留情況等。四,、錫膏選型目的：選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容：廠商提供基本數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,，并做市場(chǎng)調(diào)查，選出有行業(yè)口碑且性價(jià)比較高的四款錫膏進(jìn)行生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,。阿爾法錫膏的合金成分,。

???ALPHA無(wú)鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力,，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用,。雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1,、比較好的無(wú)鉛回流焊接良率,，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。2,、印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。3、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),，印刷周期短,，產(chǎn)量高。4,、寬回流溫度曲線工藝窗口,，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5,、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6,、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率,。7,、符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）8、可靠性,，不含鹵素,。9、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?。用戶在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn),。福建什么是阿爾法有鉛錫膏費(fèi)用是多少

錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎？福建什么是阿爾法有鉛錫膏費(fèi)用是多少

?ALPHA超細(xì)特性無(wú)鉛焊膏概述：ALPHA無(wú)鉛免清洗焊膏,，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合,。同時(shí)還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,，易于目檢,。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性,。*雖然無(wú)鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高,。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：的無(wú)鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短,，產(chǎn)量高,。寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,?；亓骱附雍髽O好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率,。符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）的可靠性,，不含鹵素。福建什么是阿爾法有鉛錫膏費(fèi)用是多少