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南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

來源: 發(fā)布時間:2023-11-01

聯(lián)芯通GreenPHY芯片設(shè)計滿足高吞吐量,、低延遲效能要求,,適用于高速電力線通信(PLC)市場,,包括汽車,、工業(yè)和消費應用,。工業(yè)芯片企業(yè)的主要發(fā)展模式為IDM模式,。工業(yè)芯片性能差別很大,。用到很多特殊工藝,,比如BCD (Biploar,、CMOS、DMOS),,高頻領(lǐng)域還有SiGe和GaAs,,很多性能在自建產(chǎn)線上才能體現(xiàn)的更好,因此往往需要定制化工藝和封裝,,并且設(shè)計與工藝深度結(jié)合,,以滿足特殊的工業(yè)應用場景需求。而IDM模式可以通過定制化的制造工藝來提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本,,因此成為全球前列工業(yè)芯片企業(yè)的頭選發(fā)展模式,。GreenPHY芯片是什么做的?南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

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聯(lián)芯通GreenPHY芯片有多重要,?聯(lián)芯通GreenPHY芯片是一種將電路(主要包括半導體設(shè)備,,也包括被動組件等)小型化的方式,芯片有很多的功能,,也非常重要,。如果我們把中心處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板來說,,芯片組可以說是基本決定了主板的功能,,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂,。如果沒有芯片的話,,我們的生活會受到很大的影響,許多行業(yè)的發(fā)展均會收到限制,,芯片在很多重要的領(lǐng)域都有使用到,。北京高速電力線通信市場GreenPHY芯片HomePlug GreenPHY提供高達10Mbps的數(shù)據(jù)速率,以滿足當前智能能源的需求,。

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隨著新能源戰(zhàn)略的部署和實施,,電動汽車必將走進千家萬戶。與之配套的電動汽車充換電設(shè)施已率先開始建設(shè),,將逐步形成充電樁,、充電站、換電站,、配送站等設(shè)施相結(jié)合的電動汽車充換電系統(tǒng),。GreenPHY已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標準ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ)。采用光載無線技術(shù)構(gòu)建電動汽車充電樁的信息化網(wǎng)絡(luò),,相關(guān)研究項目的提出和實施,,得到了電力行業(yè)**的肯定和支持,隨著后續(xù)項目的開展,,將逐步構(gòu)建起基于光載無線技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)信息平臺在電動汽車充換電系統(tǒng)的應用體系,,實現(xiàn)智能型的電動汽車充換電服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標準ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ),。工業(yè)涉及的應用領(lǐng)域非常普遍,,種類繁多,按照工業(yè)信號的感知,、傳輸,、處理等流程可將工業(yè)芯片按產(chǎn)品類型分為計算及控制類芯片(處理器、控制器,、FPGA等),、通信類芯片(無線連接、RF射頻),、模擬類芯片(放大器,、時鐘和定時器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,、接口和隔離芯片,、功率,、電源管理、電機驅(qū)動等),、存儲器,、傳感器及安全芯片六大類??梢哉f,,工業(yè)芯片已經(jīng)成為新工業(yè)變革和新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵支撐,工業(yè)芯片的設(shè)計和制造水平是衡量一個國家整體制造業(yè)競爭力的真正試金石,。聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24配套可應用于充電樁端(SECC),。

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GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,,制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬,。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素,而脫氧后的沙子(尤其是石英)較多包含25%的硅元素,,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,,這也是半導體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備,、材料,、設(shè)計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造,,以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié),。半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán),在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用,。根據(jù)半導體芯片制造過程,,一般可以把半導體材料分為基體,、制造,、封裝等三大材料,其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體,,制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成GreenPHY芯片的過程中所需的各類材料,,封裝材料則是將制得的GreenPHY芯片封裝切割過程中所用到的材料。GreenPHY的技術(shù)決定了產(chǎn)品的性能,。浙江低延遲效能GreenPHY芯片可靠嗎

聯(lián)芯通GreenPHY 芯片符合車規(guī)AEC-Q100 grade 2測試規(guī)范及ASPICE level 1評估,;南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案

聯(lián)芯通GreenPHY芯片:聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應用于工業(yè),工業(yè)芯片主要有以下特點:工業(yè)芯片必須具備穩(wěn)定性,、高可靠性和高安全性,,且具備長服役壽命(以電力為例,要求工業(yè)芯片應用失效率<百萬分之一,,某些關(guān)鍵產(chǎn)品要求“0”失效率,,產(chǎn)品的設(shè)計壽命要求7*24小時,,10-20年連續(xù)運行。而消費類電子失效率為千分之三,,設(shè)計壽命為1-3年),,方可滿足工業(yè)應用要求。因此工業(yè)芯片的設(shè)計和制造要保證嚴格的良品率控制,,要求數(shù)億芯片的質(zhì)量一致性保證能力,,部分工業(yè)級產(chǎn)品甚至需要定制生產(chǎn)工藝。南京公用直流快充樁GreenPHY芯片解決方案