化學(xué)鍍鎳合金

鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600,，導(dǎo)電性好！焊接性好,，耐蝕,，用于IC頂蓋，引線框架，模具,，按鈕等,；

高磷鎳合金鍍層，無(wú)磁性,，大量用于電子儀器,，半導(dǎo)體電子設(shè)備防電磁干擾的屏蔽層等。

鎳-硼-磷三元合金,，鍍層硬度HV680,，用于壓電陶瓷電極，傳動(dòng)裝置,，閥,。

鎳-B-W硬度HV800，電子模具,，觸點(diǎn)材料等,。

45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬，能很大地提高45#鋼齒輪接觸面,、疲勞

化學(xué)鍍銀主要用于電子部件的焊接點(diǎn),、印制線路板，以提高制品的耐蝕性和導(dǎo)電性能,。還用于各種裝飾品,，如裝配杯、高級(jí)旅行保溫杯,、扣件等,。鈹青銅在通訊行業(yè)應(yīng)用很廣，為進(jìn)一步提高鈹青銅彈性的導(dǎo)電性,，可在鈹青銅上鍍銀,。 ABS鍍金請(qǐng)找常州金韜源，歡迎來(lái)電溝通,。麗水鋁鍍金電鍍廠

退鍍

化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多,，退鍍液特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除,，否則鍍層鈍化后退鍍更困難,。退鍍比較好在化學(xué)鍍鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍,，此時(shí)效果比較好,。同時(shí)要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度,，退鍍速度,，退鍍成本等因素都要考慮,。化學(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種,，具體的可以參考以前的相關(guān)論述,。

應(yīng)該注意，高溫?zé)崽幚韺?duì)某些基體材料的機(jī)械性,、尺寸精度和鍍層的耐蝕性將產(chǎn)生不利影響,。為了得到所需的較終硬度值,，應(yīng)該考慮比較好的熱處理時(shí)間與溫度組合,。 臺(tái)州銅鍍金價(jià)格鋼鍍金請(qǐng)找常州金韜源，歡迎來(lái)電詳談,。

鍍液雜質(zhì)去除工藝流程

對(duì)于一個(gè)使用有一段時(shí)間(視生產(chǎn)量確定時(shí)間,，但較長(zhǎng)不超過(guò) 6 個(gè)月)鍍銀槽液，可以按以下步驟進(jìn)行槽液大處理,。

加入計(jì)算量的氫氧化鉀,，攪拌槽液至充分反應(yīng)

加入計(jì)算量的雙氧水，攪拌槽液至均勻,，如槽液表面出現(xiàn)反應(yīng)漂浮物應(yīng)立即撈出

將槽液加溫到70℃以上,，保溫(1-2)h

加入計(jì)算量的顆粒活性炭,，使活性炭吸附(2-3)h

槽液自然冷卻至室溫,，并靜置沉淀12h以上

當(dāng)槽液沉淀結(jié)束后，用過(guò)濾機(jī)等設(shè)備將槽液上半部的澄清液打入另外一個(gè)干凈的槽液中

將原槽液底部的沉淀物清理干凈,，同時(shí)對(duì)槽子進(jìn)行徹底清洗

將打出的槽液再打回原槽中,，補(bǔ)充損失液面

靜置2h以上進(jìn)行化驗(yàn)分析，化學(xué)合格可以直接進(jìn)行試鍍;如化驗(yàn)不合格,，則進(jìn)行槽液調(diào)整后進(jìn)行試鍍,。

NaHPO3·5H2O的濃度

化學(xué)鍍鎳浴還原劑反應(yīng)產(chǎn)物中影響比較大的是次磷酸鈉的反應(yīng)產(chǎn)物亞磷酸鈉。其他種類(lèi)的還原劑的反應(yīng)產(chǎn)物的影響較小甚至幾乎無(wú)影響,，如DMAB,。其測(cè)定原理是在堿性條件下，用過(guò)量的碘氧化亞磷酸,，但次磷酸不參加反應(yīng),；然而，用硫代硫酸鈉反滴定剩余的碘,；淀粉為指示劑,。試劑(1)碳酸氫鈉溶液5%。(2)醋酸98%,。(3)其余試劑同前,。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于250mL的錐形瓶中(可視Na2HPO3含量多少?zèng)Q定吸取鍍液體積)，加入蒸鎦水40ml。加入碳酸氫鈉溶液50ml,，使用移液管量取40ml標(biāo)準(zhǔn)碘溶液于錐形瓶中,，加蓋，放置暗處1h,。開(kāi)啟瓶蓋,，滴加醋酸至pH<4，搖勻,，用硫代硫酸鈉滴定至溶液呈淡黃色,，加入淀粉試劑1ml，繼續(xù)滴定至藍(lán)色消失1min即為終點(diǎn),。計(jì)算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：標(biāo)準(zhǔn)碘溶液的摩爾濃度,；V1：耗用標(biāo)準(zhǔn)碘溶液的毫升數(shù)；M2：標(biāo)準(zhǔn)硫代硫酸鈉溶液的摩爾深度,；V2：耗用標(biāo)準(zhǔn)硫代硫酸鈉的毫升數(shù),。 鋅合金鍍金請(qǐng)找常州金韜源，歡迎來(lái)電洽談,。

例如,，非氧化性鹽、高溫高濃度燒堿,、硫化氫,、乳酸等?；瘜W(xué)鍍Ni—P二元合金層均勻致密,，具有較好的耐蝕性，但不能滿足使用者的要求,，為了改進(jìn)二元化學(xué)鍍鎳的耐蝕性,，人們?cè)谠卸祷A(chǔ)上引進(jìn)了某種新的金屬組份，形成了三元合金鍍層,，這類(lèi)鍍層具有更優(yōu)良的耐蝕性,。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性遠(yuǎn)比Ni—P合金鍍層好,，在含磷量相近的情況下,，鍍層含銅量越高耐蝕性越好。在腐蝕體系中,，適量銅的加入能夠促進(jìn)陰極鈍化,，生成穩(wěn)定的鈍化膜。研究結(jié)果表明,，Cr是易鈍化的金屬,，因而形成Ni—Cr—P合金層的耐蝕性明顯提高,，在3.5%NaCl腐蝕介質(zhì)中，Ni—Cr—P合金層除了形成富磷的磷酸鹽保護(hù)膜外,，鍍層中Cr的腐蝕溶解可以生成Cr2O3,，加強(qiáng)了保護(hù)膜的作用，因此,，表現(xiàn)出比Ni—P合金層更高的耐蝕性,。Ni—W—P合金鍍層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密,，在液/固雙相流腐蝕介質(zhì)中具有優(yōu)良的抗沖刷腐蝕性能,，另外，Ni—W—P合金鍍層比Ni—P合金層具有更高的穩(wěn)定性,。實(shí)驗(yàn)表明,，Ni—Mo—P合金鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu),，該鍍層具有很好的耐有機(jī)溶劑,、有機(jī)酸和鹽的性質(zhì)。鋼鍍金請(qǐng)找常州金韜源,，歡迎來(lái)電詳詢,。宿州銅鍍金費(fèi)用

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化學(xué)鍍鎳和電鍍鉻一樣,，是一種障礙鍍層,，它是將基體金屬和外界腐蝕環(huán)境隔絕而達(dá)到防護(hù)目的。鉻具有良好的耐腐蝕性,，然而電鍍鉻層由于高應(yīng)力引起裂紋,，不能保護(hù)基體金屬免受腐蝕?；瘜W(xué)鍍鎳的的耐蝕性比電鍍鉻要好,，則是由于化學(xué)鍍鎳是非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，非晶態(tài)是一種均勻的單相組織,，不存在晶界,、位錯(cuò)、層錯(cuò)之類(lèi)缺陷,，因而在腐蝕介質(zhì)中不易形成腐蝕微電池,。同時(shí)，化學(xué)鍍鎳層和基體結(jié)合均勻,，致密,，腐蝕介質(zhì)難以透過(guò)鍍層而浸蝕基體，具有極好的耐蝕作用,?；瘜W(xué)鍍鎳磷非晶態(tài)合金鍍層幾乎不受堿液,、中性鹽液、水和海水的腐蝕,，化學(xué)鍍鎳層在HCl和H2SO4中的耐蝕性比不銹鋼優(yōu)異得多,，它能耐多種化學(xué)介質(zhì)的浸蝕。麗水鋁鍍金電鍍廠

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