化學(xué)鍍鎳合金

鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600,，導(dǎo)電性好,！焊接性好，耐蝕,，用于IC頂蓋,，引線框架，模具,，按鈕等,；

高磷鎳合金鍍層，無磁性,，大量用于電子儀器,，半導(dǎo)體電子設(shè)備防電磁干擾的屏蔽層等。

鎳-硼-磷三元合金,，鍍層硬度HV680,，用于壓電陶瓷電極，傳動裝置,，閥,。

鎳-B-W硬度HV800，電子模具,，觸點材料等,。

45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬，能很大地提高45#鋼齒輪接觸面,、疲勞

化學(xué)鍍銀主要用于電子部件的焊接點,、印制線路板，以提高制品的耐蝕性和導(dǎo)電性能。還用于各種裝飾品,，如裝配杯,、高級旅行保溫杯、扣件等,。鈹青銅在通訊行業(yè)應(yīng)用很廣,，為進(jìn)一步提高鈹青銅彈性的導(dǎo)電性，可在鈹青銅上鍍銀,。 鍍金請找常州金韜源,，歡迎來電咨詢。溫州鐵材鍍金多少錢

有很多在后段組裝廠的朋友,，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚,，有些人還一直認(rèn)為電鍍金就一定是硬金，而化學(xué)金就一定是軟金,，其實這樣的分法只能說答對了一半,。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬),，所以硬度會比較硬,，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」,，如較前面的圖片所示）,；而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線，或是手機(jī)按鍵的接觸面,，近來則被大量運(yùn)用在BGA載板的正反兩面,。揚(yáng)州電鍍金鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳詢,。

潤濕劑

對電鍍用潤濕劑的基本要求:較好地降低電極與鍍液界面間的界面張力;使鍍液易于在電極表面鋪展以達(dá)到勻鍍目的;對鍍液要有一定的抗鹽,、抗酸堿和抗溫性等。常用潤濕劑有:陰離子型有十二醇硫酸醋鈉鹽(K-12),、無泡潤濕劑261(2一乙基已醇硫酸醋鈉),、滲透劑一OT琥珀酸二辛酯磺酸鈉),LAS和AES等。非離子型有:滲透劑JFC,OP-7等,。國外為常用的潤濕劑有琥珀酸雙酯磺酸鈉和磷酸雙酯鈉鹽,。潤濕劑十二烷基磺酸鈉[11]的含量對鍍層外觀有一定的影響，當(dāng)合金鍍液含有適量的十二烷基磺酸鈉時,，合金鍍層表面平整,、光亮；當(dāng)合金鍍液中不含十二烷基磺酸鈉時,，合金鍍層表面有時會有析氫引起的白色條紋,；當(dāng)含量太低時,，起不到潤濕劑的作用；當(dāng)含量太高時,，鍍液混濁或產(chǎn)生大量細(xì)微氣泡,，附著在陰極周圍。由此可見,，十二烷基磺酸鈉能夠提高鍍液的潤濕性,，但它在鍍液中的含量不宜超過0.3g／L。

化學(xué)鍍鎳層的工藝特點

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點,，也是應(yīng)用較廣的原因之一,，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件,，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚,，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足,。化學(xué)鍍時,，只要零件表面和鍍液接觸,，鍍液中消耗的成份能及時得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同,，即使凹槽,、縫隙、盲孔也是如此,。 電鍍金請找常州金韜源,，歡迎來電咨詢。

鍍液中各雜質(zhì)去除方法

有機(jī)物的去除

槽液中的有機(jī)物主要來源于電鍍過程中的絕緣保護(hù)材料,、工裝夾具,、防護(hù)材料等，含量大時直接影響鍍銀槽液中主鹽離子(Ag+)與物的絡(luò)合能力,，轉(zhuǎn)而與有機(jī)物雜質(zhì)絡(luò)合,。去除有機(jī)物一般采用顆粒活性炭,，充分利用活性炭對有機(jī)物的吸附能力,，使槽液中的有機(jī)物被活性炭吸附后，再將活性炭取出進(jìn)行固廢處理掉從而消除有機(jī)物,。操作時需將活性炭用的金屬框或者紗布等,。容器將活性炭包裹后放于待處理槽液中,，使用量為(15-35)g/L，吸附時間為(2-4)h,。需要注意的是,，活性炭的放置時間不宜過長，否則不能起到需求的吸附效果,。 ABS鍍金請找常州金韜源,。淮安非金屬鍍金廠

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化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng),?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到,，溶質(zhì)交換充分,，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果,。電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍,，但化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài),，鍍層表面沒有任何晶體間隙,，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。電鍍因為有外加的電流,，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得我,，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成?；瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層,。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑,，不使用有害物質(zhì),，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些?；瘜W(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色,，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法,。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一,，且應(yīng)用范圍也較廣,?；瘜W(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點所決定,。 溫州鐵材鍍金多少錢

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