導熱硅膠片導熱效果的好壞不能只看導熱系數(shù)。經(jīng)常有客戶要求高導熱系數(shù)的導熱硅膠片。原因是之前使用的導熱硅膠片效果不理想,，簡單的認為導熱系數(shù)不夠,。但在實際運用上,，導熱硅膠片導熱效果的好壞不能只看導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的高低并不是導熱性能好壞的單獨因素。導熱性能的好壞，跟熱阻,，硬度以及熱傳播途徑相關,。一款導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片，如果它的熱阻高,，那么相對一款導熱系數(shù)稍低但熱阻小的導熱硅膠片來說,，二者的導熱效果可能差不多或者有可能還不如導熱系數(shù)低的效果好。導熱硅膠片的硬度也會對其導熱效果產(chǎn)生影響,，因為較軟的導熱硅膠片在同等壓力下比較硬的導熱硅膠片能產(chǎn)生更多的有效接觸面積,，所以導熱性能也就更好。有客戶的產(chǎn)品是電源產(chǎn)品,，功率約為30W，但設計的外殼是密封的,，空氣無法進入,。這就是一個典型的外形結構設計影響導熱性能的案例。外殼的密封,，阻斷了熱傳播途徑,，對應策略很簡單，更換散熱更好的外殼材料,，保證發(fā)熱源與外殼之間有完整的導熱介質(zhì),。熱源正面，使用厚度0.3-1.0mm,，導熱系數(shù)3.0-4.0W左右的導熱硅膠片,；熱源的背面，使用普通厚度的導熱硅膠片即可導熱硅膠片可以提高電子設備的性能和效率,?；葜菪酒瑢峁枘z片批發(fā)

常規(guī)導熱硅膠墊片，其密度普遍在2.6g/cm3以上,，難以滿足汽車輕量化的需求,。因此，一種輕量化,、低密度高導熱的硅膠墊片來應運而生,。低密度導熱硅膠片的生產(chǎn)工藝和普通的導熱硅膠片一樣，是以有機硅膠為基材,，添加金屬氧化物等各種輔材,，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，值得一提的是,，其添加的金屬氧化物經(jīng)過改性優(yōu)化,，改性金屬氧化物粒徑更小，生產(chǎn)出來的導熱硅膠片密度更低,，導熱系數(shù)更高,。這種輕量化,、低密度導熱硅膠片具有以下特性1、密度較低：與傳統(tǒng)的導熱墊片相比,，這種低密度導熱硅膠片,，不僅拿起來輕便小巧，而且重量比較輕,。作為一種輕量化的設計,，這種正規(guī)的低密度導熱硅膠片能夠運用于多種行業(yè)。2,、硬度較低：新型的低密度導熱硅膠片且硬度更低,，柔韌性好，在使用和安裝的時候都是很方便的,，由于柔韌性好,，所以能夠適用于多種微小輕薄的設備中，這是普通導熱硅膠片所不具備的一種優(yōu)勢,。3,、形變量高：其形變量也較高，可隨意的進行拉伸,，而且在改變行動之后,，其性能也不會受到影響，也不會發(fā)生破碎,。因此,，這種特性的低密度導熱硅膠片具有的拉伸強度和可操作性與耐用性都非常強，所以相當受歡迎,。上海芯片導熱硅膠片品牌導熱硅膠片能夠有效地降低設備的噪音和功耗,，提高設備的節(jié)能效果和使用體驗。

名詞定義：熱流密度：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度,。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻,。熱阻：指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值,。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）,。R=(T2-T1)/P上式中，T1為物體一端的溫度,、ET2為物體另一端的溫度以及P為發(fā)熱源的功率,。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,，稱為接觸熱阻,。

導熱硅膠片有很多的性能參數(shù)，比如耐電壓,、硬度,、厚度,、溫度、密度等,，但有幾個被常常忽略的參數(shù)導熱系數(shù),、熱阻、壓縮比,，三者之間有什么樣的關系,？導熱系數(shù)：導熱硅膠片導熱系數(shù)是指材料直接傳導熱量的能力，或稱熱傳導率,。熱阻：導熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量,。即物體對熱量傳導的阻礙效果。壓縮比：導熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例,，用壓縮后的厚度除以初始的厚度,。實驗表明，隨著壓縮比的逐漸增大,，熱阻是在不斷的降低，導熱系數(shù)先是升高到一定值然后開始下降,，又升高,。那么是否可以根據(jù)這個來說明：影響導熱硅膠片導熱系數(shù)的因素包括了壓縮比和熱阻？而且它們?nèi)叩年P系就是這樣不變的呢,？導熱系數(shù),、熱阻、壓縮比三者的關系：在其它條件不變的情況下,，隨著壓縮比的增大（使用的壓力的增大）,，導熱硅膠片的熱阻會不斷的降低，導熱系數(shù)會不斷的增加（超過一定的極限后導熱系數(shù)突然降低,，然后又慢慢回升）,。導熱硅膠片能夠適用于各種電子設備，如電腦,、手機,、平板等，具有很廣的應用領域,。

導熱硅膠片使用中常見問題Q：導熱硅膠墊片是否帶有粘性,？A：導熱硅膠墊片有自帶粘性的也有不帶粘性的。Q：如何理解“自粘性”,？A：橡膠的成分中含有粘合劑,，因此產(chǎn)品本身帶有自粘性。就背膠產(chǎn)品而言,，產(chǎn)品表面的粘性會利于產(chǎn)品的組裝,。但背膠的熱阻會影響產(chǎn)品的導熱性能,。而產(chǎn)品的自粘性就不會有因背膠而增加熱阻的問題。就粘性強度而言,，背膠的粘性強度高于自粘性產(chǎn)品,。Q：具有粘性產(chǎn)品是否可以重復粘接？A：需要根據(jù)具體情況來判斷能否重工,。如果小心施工,，一般具有粘性的產(chǎn)品可以被重復使用。但在遇到鋁表面或電鍍表面時,，要特別小心處理,，避免撕裂或分層。Q：導熱墊片如果有自粘性,，會方便重復使用嗎,？A：需要依據(jù)具體的粘結表面來判斷具有自粘性的導熱墊處理能否重復粘結。大部分情況下,，是可以被重復使用的,，但在遇到鋁表面或電鍍表面時，要特別小心處理,，避免撕裂或分層,。具有自粘性的導熱墊片會比背膠更產(chǎn)品更容易被重復使用。Q：導熱硅膠墊片正常的工作溫度上限是多少,？在上限溫度下,，能被暴露放置多久維持正常？A：正常工作的溫度極限值是250度5分鐘,，300度1分鐘,。導熱硅膠片可以提高電子設備的節(jié)能效果。上海芯片導熱硅膠片品牌

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導熱硅膠片的缺點相對導熱硅脂來說，導熱硅膠片有以下缺點：1,、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高,，但是熱阻同樣也比導熱硅脂高；2,、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,，熱阻相對較高；3,、導熱硅脂耐溫范圍更大,，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃,；4,、導熱硅脂為流體,，可以實現(xiàn)無死角的對縫隙進行填充，充分排除空氣隔熱,，而導熱硅膠片為固體,，無法做到完全的填充；5,、導熱硅膠片導熱功能優(yōu)異,，但防水能力幾乎為零；惠州芯片導熱硅膠片批發(fā)

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