吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題,，提升行業(yè)生產(chǎn)效率,，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低,、蝕刻損傷等共性問題,，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低,、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題,，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達(dá)標(biāo)率提升 15%,。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù),，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導(dǎo)體的損傷,，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本,，推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升,。

厚板光刻膠

• 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性,，比如汽車電子,、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流,、高電壓等工況,。
• 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流,，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),，保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局，提高器件的性能和可靠性,。

負(fù)性光刻膠

• 半導(dǎo)體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高,、圖形面積較大的結(jié)構(gòu),，如芯片的金屬互連層、接觸孔等,。通過負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝,，能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常,。
• 平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機發(fā)光二極管顯示器（OLED）的制造中,，用于制作電極,、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,，負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,，控制液晶分子的排列，從而實現(xiàn)圖像顯示,。

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