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天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-04-25

光刻膠系列

厚板光刻膠 JT - 3001,,具備優(yōu)異分辨率,、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年,;

水油光刻膠 SR - 3308,,容量 5L,;SU - 3 負性光刻膠,,分辨率優(yōu)異,對比度良好,,曝光靈敏度高,,光源適應,重量 100g,;

液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,,有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,分辨率高,,準確性和穩(wěn)定性好,;

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強酸強堿,,耐高溫達 250°C,,長期可靠性高,粘接強度高,,重量 100g,;

LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光,、高分辨率,、良好涂布和附著力,重量 100g,;

半導體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸,、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,,重量 100g;

耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100,,重量 1L,。 厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,,PCB 電路板制造Preferred,!天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家,光刻膠

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板,、負性,、正性、納米壓印及光刻膠等類別,,以滿足不同領域的需求,。

厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,,抗深蝕刻性能良好,,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年,。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,,如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,,對比度良好,,曝光靈敏度高,光源適應,,重量 100g,。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域,。


正性光刻膠 遼寧激光光刻膠厚板光刻膠 JT-3001,,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!

  • LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光,、高分辨率,、良好涂布和附著力,重量 100g,。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉移和良好涂布效果。
  • 半導體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸,、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g,。主要用于半導體制造工藝,,滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。
天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家,光刻膠
制版光刻膠應用場景:印刷電路板(FPC)、觸摸屏(TP)的掩膜版制作,,以及光學元件(如衍射光柵)的微納加工,。特點:高分辨率與耐化學性,確保模板的長期使用壽命,。

水性光刻膠(JT-1200)應用場景:環(huán)保要求高的電子元件(如醫(yī)療設備,、汽車電子)的制造,以及柔性電路的生產(chǎn),。特點:以水為溶劑,,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標準,。

水油兩用光刻膠(JT-2001/SR-3308)適用于混合工藝場景(如部分環(huán)節(jié)需水性顯影,,部分需溶劑顯影),提升生產(chǎn)靈活性,。

正性光刻膠

  • 半導體分立器件制造:對于二極管,、三極管等半導體分立器件,正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工,,滿足不同功能需求,。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時,正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度,,能精確刻畫器件的結構,,提高器件性能。
  • 微機電系統(tǒng)(MEMS)制造:MEMS 器件如加速度計,、陀螺儀等,,結構復雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟,,可在硅片等材料上制作出高精度的微結構,,確保 MEMS 器件的功能實現(xiàn)。


納米級圖案化的主要工具,。

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作為中國半導體材料領域的企業(yè),,吉田半導體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略,通過 23 年技術沉淀與持續(xù)創(chuàng)新,,成功突破多項 “卡脖子” 技術,,構建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造,、顯示面板,、精密電子等領域,為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供關鍵支撐,。
吉田半導體依托自主研發(fā)中心產(chǎn)學研合作,,在光刻膠領域實現(xiàn)多項技術突破:
  • YK-300 正性光刻膠:分辨率達 0.35μm,,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于 45nm 及以上制程,,良率達 98% 以上,成本較進口產(chǎn)品降低 40%,,已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,。
  • SU-3 負性光刻膠:支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,,成功應用于高通 5G 基帶芯片封裝,,良率提升至 98.5%。
  • JT-2000 納米壓印光刻膠:突破 250℃耐高溫極限,,圖形保真度 > 95%,,性能對標德國 MicroResist 系列,已應用于國產(chǎn) EUV 光刻機前道工藝,。
LCD 光刻膠供應商哪家好?吉田半導體高分辨率 +低 VOC 配方!合肥3微米光刻膠國產(chǎn)廠家

吉田半導體強化研發(fā),,布局下一代光刻技術。天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

聚焦先進封裝需求,,吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務,,助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,,吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(180℃),,焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,,印刷精度達 ±5μm,。通過標準化實驗室與快速響應團隊,公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,,幫助降低生產(chǎn)成本,,增強市場競爭力。天津LED光刻膠生產(chǎn)廠家

廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,,先進的管理經(jīng)驗,,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,,不斷創(chuàng)新,,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強,、一往無前的進取創(chuàng)新精神,,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,,全力拼搏將共同吉田半導體供應和您一起攜手走向更好的未來,,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),,更認真的態(tài)度,,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,,去努力,,讓我們一起更好更快的成長!

標簽: 光刻膠 錫片