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來源: 發(fā)布時間:2025-04-27

吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認(rèn)證,,PCB 電路板制造

憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,,分辨率達 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造,。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,,采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,。其優(yōu)異的感光度與留膜率,,確保復(fù)雜線路圖形的成型,,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,,助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率,。
半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認(rèn)證,,支持定制化解決方案,!遼寧阻焊油墨光刻膠價格

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 研發(fā)投入

? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊,研發(fā)費用占比超15%,,聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體,、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域,與中山大學(xué),、華南理工大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作,。

? 專項布局:累計申請光刻膠相關(guān)的項目30余項,涵蓋樹脂合成,、配方優(yōu)化,、涂布工藝等細(xì)致環(huán)節(jié)。

 生產(chǎn)體系

? 全自動化產(chǎn)線:采用德國曼茨(Manz)涂布設(shè)備,、日本島津(Shimadzu)檢測儀器,,年產(chǎn)能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規(guī)模量產(chǎn),。

? 潔凈環(huán)境:生產(chǎn)車間達萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn)(ISO 8級),,避免顆粒污染,確保光刻膠缺陷密度<5個/cm2,。
湖南水性光刻膠廠家光刻膠解決方案找吉田,,ISO 認(rèn)證 +8S 管理,,良率達 98%!

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國家大基金三期:注冊資本3440億元,,明確將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持樹脂,、光引發(fā)劑等原料研發(fā),,相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍。

地方專項政策:湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購補貼+稅收減免,,武漢太紫微憑借全流程國產(chǎn)化技術(shù)獲中芯國際百萬級訂單,;福建省提出2030年化工新材料自給率達90%,光刻膠是重點突破方向,。

研發(fā)專項:科技部“雙十計劃”設(shè)立20億元經(jīng)費,,要求2025年KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率突破10%,并啟動EUV光刻膠預(yù)研,。

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠:國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝

自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,,成為 5G 芯片高密度封裝材料,。
針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,,分辨率達 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,,已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn),。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,不采用國外材料,,成本較進口產(chǎn)品降低 40%,,幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐,。
半導(dǎo)體材料方案選吉田,,歐盟 REACH 合規(guī),24 小時技術(shù)支持,!

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作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。

公司在錫膏,、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,,嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質(zhì),。以錫膏為例,,其零鹵素配方通過第三方機構(gòu)認(rèn)證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),,還提升了焊接可靠性,,適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域,。同時,,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,,減少揮發(fā)性有機物(VOCs)排放,,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。

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負(fù)性光刻膠的工藝和應(yīng)用場景,。遼寧阻焊油墨光刻膠價格

? 化學(xué)反應(yīng):

? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,,在堿性顯影液中溶解,;

? 負(fù)性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

5. 顯影(Development)

? 顯影液:

? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區(qū)域,;

? 負(fù)性膠:有機溶劑(如二甲苯,、醋酸丁酯),溶解未曝光區(qū)域,。

? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導(dǎo)體),,時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度,。

6. 后烘(Post-Bake)

? 目的:固化膠膜,,提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。

? 條件:

? 溫度:100-150℃(半導(dǎo)體用正性膠可能更高,,如180℃),;

? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。

7. 蝕刻/離子注入(后續(xù)工藝)

? 蝕刻:以膠膜為掩膜,,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅,、金屬、玻璃),;

? 離子注入:膠膜保護未曝光區(qū)域,,使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域(半導(dǎo)體摻雜工藝)。

8. 去膠(Strip)

? 方法:

? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP),;

? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導(dǎo)體領(lǐng)域,,無殘留)。

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,,一直處在一個不斷銳意進取,,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,,和諧溫馨的工作環(huán)境,,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,,勇于進取的無限潛力,吉田半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,,回首過去,,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,,我們更要明確自己的不足,,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,,要不畏困難,激流勇進,,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,,共同走向輝煌回來!

標(biāo)簽: 錫片 光刻膠