无码人妻久久一区二区三区蜜桃_日本高清视频WWW夜色资源_国产AV夜夜欢一区二区三区_深夜爽爽无遮无挡视频,男人扒女人添高潮视频,91手机在线视频,黄页网站男人的天,亚洲se2222在线观看,少妇一级婬片免费放真人,成人欧美一区在线视频在线观看_成人美女黄网站色大免费的_99久久精品一区二区三区_男女猛烈激情XX00免费视频_午夜福利麻豆国产精品_日韩精品一区二区亚洲AV_九九免费精品视频 ,性强烈的老熟女

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案,。 耐濕熱抗老化,，延長(zhǎng)燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無(wú)氧化,、無(wú)脫落，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景,；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率,。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4,、鋁基板,、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。 ...

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝,、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,，滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。 靈活規(guī)格,，減少浪費(fèi) 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī),，無(wú)需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接）,，材料利用率達(dá) 95% 以上,； 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，避免整罐浪費(fèi),，適合月用量 5-10kg 的中小廠商； 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),，觸變指數(shù) 4....

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表,、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。 低電阻低漂移，保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接。 超細(xì)顆粒,，適配精密封裝 低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！ 經(jīng)典配方,， SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。 全場(chǎng)景適配,，工藝零門檻 無(wú)論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案,。 耐濕熱抗老化，延長(zhǎng)燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無(wú)氧化,、無(wú)脫落，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,，工藝靈活 兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性,。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。 ...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單,。新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智...

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行 消防報(bào)警,、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料,。 極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。 高可靠性設(shè)計(jì),，減少失效風(fēng)險(xiǎn) 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂；助焊劑殘留物少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。 多規(guī)格適配...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,，無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋,，滿足不同需...

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。 解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤(rùn)濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。 高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路。 顆粒級(jí)配優(yōu)化,，提升填充性 采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問(wèn)題,。 工藝...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝,、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,，滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。 靈活規(guī)格,，減少浪費(fèi) 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī),，無(wú)需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接）,，材料利用率達(dá) 95% 以上； 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商,； 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),，觸變指數(shù) 4....

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。 細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。 寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。 綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。 應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。 高良率生產(chǎn)，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境 通過(guò) - ...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。 細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。 寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。 低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。 超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 F...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率,。 快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理,。 工藝兼容性強(qiáng) 無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異。 質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試 顆粒度...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來(lái)驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無(wú)鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！ 選擇吉田無(wú)鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過(guò) SGS 認(rèn)證,，無(wú)鉛無(wú)鹵，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試,，焊點(diǎn)抗跌落、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題 全規(guī)格錫...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率,。 快速切換，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理,。 工藝兼容性強(qiáng) 無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異。 質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試 顆粒度...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！ 經(jīng)典配方,， SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。 全場(chǎng)景適配，工藝零門檻 無(wú)論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光...