吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,,分辨率 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造,。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝,,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,,幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級,,推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程,。
光刻膠的顯示面板領(lǐng)域。重慶PCB光刻膠感光膠
市場拓展
? 短期目標(biāo):2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,,半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國際、華虹供應(yīng)鏈,,納米壓印膠完成臺積電驗證,。
? 長期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料,。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
? 受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,獲設(shè)備采購補貼(30%)和稅收減免,,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā),。
? 與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),,縮短客戶驗證周期(目前平均12-18個月)。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
? 技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,,計劃2026年建成中試線,,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險:部分原材料(如樹脂)進(jìn)口占比超60%,,正推進(jìn)“國產(chǎn)替代計劃”,,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng),。
南京PCB光刻膠光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體,,23 年研發(fā)經(jīng)驗,,全自動化生產(chǎn)保障品質(zhì)!
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,,吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球,,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏,、儲能等清潔能源領(lǐng)域,,助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),,進(jìn)一步強化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力,。
未來,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,,深化綠色制造戰(zhàn)略,,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。以品質(zhì)為依托,,深化全球化布局,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力,。
原料準(zhǔn)備
? 主要成分:樹脂(成膜劑,,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等),、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,,如重氮萘醌、光刻膠單體),、溶劑(溶解成分,,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調(diào)節(jié)粘度,、感光度,、穩(wěn)定性等,如表面活性劑,、穩(wěn)定劑),。
? 原料提純:對樹脂、感光劑等進(jìn)行高純度精制(純度通常要求99.9%以上),,避免雜質(zhì)影響光刻精度,。
配料與混合
? 按配方比例精確稱量各組分,在潔凈環(huán)境,,如萬中通過攪拌機均勻混合,,形成膠狀溶液,。
? 控制溫度(通常20-30℃)和攪拌速度,,避免氣泡產(chǎn)生或成分分解,。
過濾與純化
? 使用納米級濾膜(孔徑0.05-0.2μm)過濾,去除顆粒雜質(zhì)(如金屬離子,、灰塵),,確保膠液潔凈度,避免光刻時產(chǎn)生缺陷,。
性能檢測
? 物理指標(biāo):粘度,、固含量、表面張力,、分子量分布等,,影響涂布均勻性。
? 化學(xué)指標(biāo):感光度,、分辨率,、對比度、耐蝕刻性,,通過曝光實驗和顯影測試驗證,。
? 可靠性:存儲穩(wěn)定性(常溫/低溫保存下的性能變化)、耐溫性(烘烤過程中的抗降解能力),。
包裝與儲存
? 在惰性氣體(如氮氣)環(huán)境下分裝至避光容器(如棕色玻璃瓶或鋁罐),,防止感光劑氧化或光分解。
? 儲存條件:低溫(5-10℃),、避光,、干燥,部分產(chǎn)品需零下環(huán)境(如EUV光刻膠),。
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吉田半導(dǎo)體突破 ArF 光刻膠技術(shù)壁壘,,國產(chǎn)替代再迎新進(jìn)展
自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導(dǎo)體填補國內(nèi)光刻膠空白,。
吉田半導(dǎo)體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠,,分辨率達(dá) 90nm,適用于 14nm 及以上制程,,已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,。該產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與自主配方,突破日本企業(yè)對 ArF 光刻膠的壟斷,。其光酸產(chǎn)率提升 30%,,蝕刻選擇比達(dá) 4:1,性能對標(biāo)日本信越的 ArF 系列,。吉田半導(dǎo)體的技術(shù)突破加速了國產(chǎn)芯片制造材料自主化進(jìn)程,,為國內(nèi)晶圓廠提供高性價比解決方案。
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光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān),!重慶PCB光刻膠感光膠
技術(shù)挑戰(zhàn):
? 技術(shù)壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段,,光刻膠分辨率,、靈敏度與國際水平存在差距(如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險:樹脂,、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%,,部分依賴進(jìn)口(如日本信越化學(xué));美國對華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購,。
? 客戶驗證:光刻膠需通過晶圓廠全流程測試,,驗證周期長(1-2年),國內(nèi)企業(yè)在頭部客戶滲透率較低,。
未來展望:
? 短期(2025-2027年):KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率預(yù)計提升至10%-15%,,南大光電、上海新陽等企業(yè)實現(xiàn)28nm-7nm制程產(chǎn)品量產(chǎn),,部分替代日本進(jìn)口,。
? 中期(2028-2030年):EUV光刻膠進(jìn)入中試驗證階段,原材料自給率提升至30%,,國內(nèi)企業(yè)在全球市場份額突破15%,。
? 長期(2030年后):實現(xiàn)光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際前列,,成為全球半導(dǎo)體材料重要供應(yīng)商,。
重慶PCB光刻膠感光膠
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗,,在發(fā)展過程中不斷完善自己,,要求自己,不斷創(chuàng)新,,時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,,這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,,這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強,、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,,全力拼搏將共同吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),,更認(rèn)真的態(tài)度,,更飽滿的精力去創(chuàng)造,,去拼搏,去努力,,讓我們一起更好更快的成長!