青島激光光刻膠國(guó)產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-03

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,，主要涵蓋厚板,、負(fù)性、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號(hào),，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,，耐高溫達(dá) 250°C，長(zhǎng)期可靠性高,，粘接強(qiáng)度高,，重量 100g。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝,，如半導(dǎo)體器件制造,。

其他光刻膠

水油光刻膠 JT-2001：屬于水油兩用光刻膠，具有工廠研發(fā)、可定制,、使用,、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),，重量 1L,。
水油光刻膠 SR-3308：同樣為水油兩用光刻膠，重量 5L,，具備上述通用優(yōu)勢(shì),，應(yīng)用場(chǎng)景。

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制版光刻膠應(yīng)用場(chǎng)景：印刷電路板（FPC）,、觸摸屏（TP）的掩膜版制作,，以及光學(xué)元件（如衍射光柵）的微納加工。特點(diǎn)：高分辨率與耐化學(xué)性,，確保模板的長(zhǎng)期使用壽命,。

水性光刻膠（JT-1200）應(yīng)用場(chǎng)景：環(huán)保要求高的電子元件（如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子）的制造,，以及柔性電路的生產(chǎn),。特點(diǎn)：以水為溶劑，低 VOC 排放,，符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),。

水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場(chǎng)景（如部分環(huán)節(jié)需水性顯影，部分需溶劑顯影）,，提升生產(chǎn)靈活性,。常州正性光刻膠生產(chǎn)廠家聚焦封裝需求，吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),。

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域

光刻膠是微電子制造的主要材料,，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

半導(dǎo)體制造

? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜,。

? 分類：

? 正性光刻膠：曝光區(qū)域溶解于顯影液,，形成與掩膜版一致的圖案（主流，分辨率高）,。

? 負(fù)性光刻膠：未曝光區(qū)域溶解,，形成反向圖案（用于早期工藝，耐蝕刻性強(qiáng)）,。

? 技術(shù)演進(jìn)：隨制程精度提升,，需匹配不同曝光波長(zhǎng)（紫外UV、深紫外DUV,、極紫外EUV）,，例如EUV光刻膠用于7nm以下制程,。

平板顯示（LCD/OLED）

? 彩色濾光片（CF）：在玻璃基板上制作紅/綠/藍(lán)像素單元，光刻膠用于圖案化黑矩陣（BM）,、彩色層（R/G/B）和保護(hù)層,。

? 電極圖案：制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽(yáng)極，需高透光率和精細(xì)邊緣控制,。

印刷電路板（PCB）

? 線路蝕刻：在覆銅板上涂膠,，曝光顯影后保留線路區(qū)域，蝕刻去除未保護(hù)的銅箔,，形成導(dǎo)電線路。

? 阻焊與字符層：阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,，防止短路,；字符膠用于印刷電路板標(biāo)識(shí)。

LED與功率器件

? 芯片制造：在藍(lán)寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),，需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠,。

? Micro-LED：微米級(jí)芯片轉(zhuǎn)移和陣列化，依賴超高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）,。

納米電子器件制造

? 半導(dǎo)體芯片：在22nm以下制程中,，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu),，實(shí)現(xiàn)芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）,。

? 二維材料器件：在石墨烯、二硫化鉬等二維材料表面,，通過(guò)電子束光刻膠定義納米電極陣列,，構(gòu)建單原子層晶體管或傳感器。

納米光子學(xué)與超材料

? 光子晶體與波導(dǎo)：利用光刻膠制備亞波長(zhǎng)周期結(jié)構(gòu)（如光子晶體光纖,、納米級(jí)波導(dǎo)彎頭）,，調(diào)控光的傳播路徑，用于集成光路或量子光學(xué)器件,。

? 超材料設(shè)計(jì)：在金屬/介質(zhì)基底上刻蝕納米級(jí)“魚網(wǎng)狀”“蝴蝶結(jié)”等圖案（如太赫茲超材料）,，實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波的超常調(diào)控（吸收、偏振轉(zhuǎn)換）,。

吉田半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。

主要優(yōu)勢(shì)：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

技術(shù)積累與自主化能力

公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,，其納米壓印光刻膠通過(guò)自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達(dá)3μm,，適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域,，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,。

技術(shù)壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術(shù),，部分原材料純度達(dá)PPT級(jí),，金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%,。

產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局

產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏等,，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：

? LCD光刻膠：適配AMOLED,、Micro LED等新型顯示技術(shù),，與京東方、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品,，良率提升至98%,。

? 半導(dǎo)體錫膏：供應(yīng)華為、OPPO等企業(yè),，年采購(gòu)量超200噸,，用于5G手機(jī)主板封裝。

技術(shù)化延伸：計(jì)劃2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā),，目標(biāo)進(jìn)入中芯國(guó)際,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。

質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力

通過(guò)ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,，原材料采用美、德,、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,。擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料）,，支持大規(guī)模訂單交付,。

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全品類覆蓋與定制化能力

吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠等全品類,，適用于半導(dǎo)體,、顯示面板、MEMS等多個(gè)領(lǐng)域,。例如,，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶定制化工藝參數(shù),，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出,。

技術(shù)亮點(diǎn)：通過(guò)自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系，實(shí)現(xiàn)了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡,，部分指標(biāo)（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國(guó)際主流產(chǎn)品水平,。

國(guó)產(chǎn)化材料與工藝適配

公司采用進(jìn)口原材料+本地化生產(chǎn)模式，關(guān)鍵樹脂單體,、光敏劑等主要成分通過(guò)德國(guó)默克,、日本信越等供應(yīng)商采購(gòu)，同時(shí)建立了超純提純工藝（雜質(zhì)含量<1ppm）,，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外,，其光刻膠與國(guó)內(nèi)主流光刻機(jī)（如上海微電子SSA800）,、勻膠顯影機(jī)（如盛美上海）的兼容性已通過(guò)驗(yàn)證，縮短客戶工藝調(diào)試周期,。

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標(biāo)簽：錫片光刻膠

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