惠州水油光刻膠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-24

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心，逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,，形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng),、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,，還延伸至錫膏,、焊片、靶材等配套材料,，為客戶提供一站式采購服務(wù),。

市場(chǎng)與榮譽(yù)：

產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū)，客戶包括電子制造服務(wù)商（EMS）及半導(dǎo)體廠商,。
獲評(píng) “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,，并通過技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,，年產(chǎn)能超千噸,，滿足大規(guī)模訂單需求,。

未來展望：
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模，聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),，如 GaN,、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù)。同時(shí),，深化全球化布局,，在東南亞、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，強(qiáng)化本地化服務(wù)能力,。

耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行,，圖形保真度超 95%,，用于納米結(jié)構(gòu)制造！惠州水油光刻膠

以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,，吉田半導(dǎo)體打造環(huán)保光刻膠,，助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對(duì)全球環(huán)保趨勢(shì),，吉田半導(dǎo)體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,，通過歐盟 RoHS 認(rèn)證，焊接可靠性提升 30%,。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方（<50g/L）,，符合歐盟 REACH 法規(guī)，生產(chǎn)過程中通過多級(jí)廢氣處理與水循環(huán)系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)零排放,。公司嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理，工業(yè)固廢循環(huán)利用率超 90%,，為新能源汽車,、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域提供綠色材料解決方案，成為全球客戶信賴的環(huán)保材料供應(yīng)商,。武漢LED光刻膠工廠半導(dǎo)體材料方案選吉田,，歐盟 REACH 合規(guī)，24 小時(shí)技術(shù)支持,！

應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體集成電路（IC）制造：

? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中,，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細(xì)圖案化（如10nm節(jié)點(diǎn)線寬只有100nm）,。

? 存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）：3D堆疊結(jié)構(gòu)中,，正性膠用于層間接觸孔（Contact）和柵極（Gate）的高深寬比圖形（深寬比＞10:1）,。

平板顯示（LCD/OLED）：

? 彩色濾光片（CF）：制作黑矩陣（BM）和彩色層（R/G/B）,，要求高透光率和邊緣銳利度（線寬5-10μm）,。

? OLED電極：在柔性基板上形成微米級(jí)透明電極，需低應(yīng)力膠膜防止基板彎曲變形,。

印刷電路板（PCB）：

? 高密度互連（HDI）：用于細(xì)線路（線寬/線距≤50μm）,，如智能手機(jī)主板，相比負(fù)性膠,，正性膠可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路邊緣,。

微納加工與科研：

? MEMS傳感器：制作微米級(jí)懸臂梁、齒輪等結(jié)構(gòu),，需耐干法蝕刻的正性膠（如含硅樹脂膠）,。

? 納米光刻：電子束光刻膠（正性為主）用于研發(fā)級(jí)納米圖案（分辨率＜10nm）。

定義與特性

負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,，未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,，其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng),、工藝簡(jiǎn)單、成本低,，但分辨率較低（通?！?μm），主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低,、需要厚膠或高耐腐蝕性的場(chǎng)景,。

化學(xué)組成與工作原理

主要成分

基體樹脂：

? 早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主，目前常用環(huán)化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯,，提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性,。

光敏劑：

? 主要為雙疊氮化合物（如雙疊氮芪）或重氮醌類衍生物，占比約5%-10%,，吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng),。

交聯(lián)劑：

? 如六亞甲基四胺（烏洛托品），在曝光后與樹脂發(fā)生交聯(lián),，形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

溶劑：

? 多為有機(jī)溶劑（如二甲苯、環(huán)己酮）,，溶解樹脂和光敏劑,，涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜。

工作原理

曝光前：光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹脂中,，膠膜可溶于顯影液（有機(jī)溶劑）,。

曝光時(shí)：

? 光敏劑吸收紫外光（G線436nm為主）后產(chǎn)生活性自由基，引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂分子間的共價(jià)鍵交聯(lián),，使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

顯影后：

? 未曝光區(qū)域的樹脂因未交聯(lián),，被顯影液溶解去除，曝光區(qū)域保留,，形成負(fù)性圖案（與掩膜版相反）,。

光刻膠新興及擴(kuò)展應(yīng)用。

晶圓制造（前道工藝）

? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形,，是光刻工藝的主要材料,。

? 細(xì)分場(chǎng)景：

? 邏輯/存儲(chǔ)芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14nm以下先進(jìn)制程的ArF浸沒式光刻膠（分辨率≤45nm）,，以及極紫外（EUV）光刻膠（目標(biāo)7nm以下,，研發(fā)中）。

? 功率半導(dǎo)體（如IGBT）：使用厚膜光刻膠（膜厚5-50μm）,，滿足深溝槽刻蝕需求,。

? MEMS傳感器：通過高深寬比光刻膠（如SU-8）實(shí)現(xiàn)微米級(jí)結(jié)構(gòu)（如加速度計(jì)、陀螺儀的懸臂梁）,。

芯片封裝（后道工藝）

? 先進(jìn)封裝技術(shù)：

? Flip Chip（倒裝芯片）：用光刻膠形成凸點(diǎn)（Bump）下的 Redistribution Layer（RDL）,，線寬精度要求≤10μm。

? 2.5D/3D封裝：在硅通孔（TSV）工藝中,，光刻膠用于定義通孔開口（直徑5-50μm）,。

吉田半導(dǎo)體光刻膠，45nm 制程驗(yàn)證,，國產(chǎn)替代方案,！中山進(jìn)口光刻膠國產(chǎn)廠商

吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣?；葜菟凸饪棠z

主要優(yōu)勢(shì)：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

技術(shù)積累與自主化能力

公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，分辨率達(dá)3μm,，適用于MEMS傳感器,、光學(xué)器件等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國內(nèi)空白,。

技術(shù)壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂,、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達(dá)PPT級(jí),，金屬離子含量低于0.1ppb,，良率超99%。

產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局

產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系,。例如：

? LCD光刻膠：適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù),，與京東方,、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品，良率提升至98%,。

? 半導(dǎo)體錫膏：供應(yīng)華為,、OPPO等企業(yè)，年采購量超200噸,，用于5G手機(jī)主板封裝,。

技術(shù)化延伸：計(jì)劃2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)，目標(biāo)進(jìn)入中芯國際,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈,。

質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力

通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,，原材料采用美,、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,。擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)線,，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付,。

惠州水油光刻膠

標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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惠州水油光刻膠

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