關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造:
? 在晶圓表面涂覆光刻膠,,通過掩膜曝光,、顯影,刻蝕出晶體管,、電路等納米級結(jié)構(gòu)(如EUV光刻膠用于7nm以下制程),。
印刷電路板(PCB):
? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤,。
顯示面板(LCD/OLED):
? 用于制備彩色濾光片,、電極圖案等。
微機電系統(tǒng)(MEMS):
? 加工微結(jié)構(gòu)(如傳感器,、執(zhí)行器),。
工作原理(以正性膠為例)
1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘干形成薄膜,。
2. 曝光:通過掩膜版,,用特定波長光線照射,曝光區(qū)域的光敏劑分解,,使樹脂變得易溶于顯影液,。
3. 顯影:用顯影液溶解曝光區(qū)域,留下未曝光的光刻膠圖案,,作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層,。
4. 后續(xù)工藝:刻蝕基材(保留未被光刻膠保護(hù)的區(qū)域),或去除光刻膠(剝離工藝),。
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應(yīng)用場景
半導(dǎo)體集成電路(IC)制造:
? 邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,,正性DUV/EUV膠用于晶體管,、互連布線的精細(xì)圖案化(如10nm節(jié)點線寬只有100nm)。
? 存儲芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結(jié)構(gòu)中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1),。
平板顯示(LCD/OLED):
? 彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),,要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。
? OLED電極:在柔性基板上形成微米級透明電極,,需低應(yīng)力膠膜防止基板彎曲變形,。
印刷電路板(PCB):
? 高密度互連(HDI):用于細(xì)線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機主板,,相比負(fù)性膠,,正性膠可實現(xiàn)更精細(xì)的線路邊緣。
微納加工與科研:
? MEMS傳感器:制作微米級懸臂梁,、齒輪等結(jié)構(gòu),,需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹脂膠)。
? 納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級納米圖案(分辨率<10nm),。
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納米制造與表面工程
? 納米結(jié)構(gòu)模板:作為納米壓印光刻(NIL)的母版制備材料,,通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案(如50nm以下的柱陣列,、孔陣列),用于批量復(fù)制微流控芯片或柔性顯示基板,。
? 表面功能化:在基底表面構(gòu)建納米級粗糙度(如仿生荷葉超疏水表面)或化學(xué)圖案(引導(dǎo)細(xì)胞定向生長的納米溝槽),,用于生物醫(yī)學(xué)或能源材料(如電池電極的納米陣列結(jié)構(gòu))。
量子技術(shù)與精密測量
? 超導(dǎo)量子比特:在鈮酸鋰或硅基底上,,通過光刻膠定義納米級約瑟夫森結(jié)陣列,,構(gòu)建量子電路。
? 納米傳感器:制備納米級懸臂梁(表面鍍光刻膠圖案化的金屬電極),,用于探測單個分子的質(zhì)量或電荷變化(分辨率達(dá)亞納米級)。
納米電子器件制造
? 半導(dǎo)體芯片:在22nm以下制程中,,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極,、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu),實現(xiàn)芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶體管),。
? 二維材料器件:在石墨烯,、二硫化鉬等二維材料表面,通過電子束光刻膠定義納米電極陣列,,構(gòu)建單原子層晶體管或傳感器,。
納米光子學(xué)與超材料
? 光子晶體與波導(dǎo):利用光刻膠制備亞波長周期結(jié)構(gòu)(如光子晶體光纖、納米級波導(dǎo)彎頭),,調(diào)控光的傳播路徑,,用于集成光路或量子光學(xué)器件。
? 超材料設(shè)計:在金屬/介質(zhì)基底上刻蝕納米級“魚網(wǎng)狀”“蝴蝶結(jié)”等圖案(如太赫茲超材料),,實現(xiàn)對電磁波的超常調(diào)控(吸收,、偏振轉(zhuǎn)換),。
吉田半導(dǎo)體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐,。
光刻膠系列:
厚板光刻膠 JT - 3001,,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),,保質(zhì)期 1 年;
水油光刻膠 SR - 3308,,容量 5L,;SU - 3 負(fù)性光刻膠,分辨率優(yōu)異,,對比度良好,,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),,重量 100g,;
液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,,分辨率高,,準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好;
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,,耐強酸強堿,,耐高溫達(dá) 250°C,長期可靠性高,,粘接強度高,,重量 100g;
LCD 正性光刻膠 YK - 200,,具有較大曝光,、高分辨率、良好涂布和附著力,,重量 100g,;
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸,、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g,;
耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT - NF100,,重量 1L。
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作為中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè),,吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略,,通過 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新,成功突破多項 “卡脖子” 技術(shù),,構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力,。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板,、精密電子等領(lǐng)域,,為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供關(guān)鍵支撐。
吉田半導(dǎo)體依托自主研發(fā)中心與產(chǎn)學(xué)研合作,,在光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項技術(shù)突破:
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YK-300 正性光刻膠:分辨率達(dá) 0.35μm,,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于 45nm 及以上制程,,良率達(dá) 98% 以上,,成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%,已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,。
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SU-3 負(fù)性光刻膠:支持 3μm 厚膜加工,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,成功應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片封裝,,良率提升至 98.5%,。
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JT-2000 納米壓印光刻膠:突破 250℃耐高溫極限,圖形保真度 > 95%,,性能對標(biāo)德國 MicroResist 系列,,已應(yīng)用于國產(chǎn) EUV 光刻機前道工藝。
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