江西油墨光刻膠國產(chǎn)廠商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-25

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心，逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,，形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng),、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,，還延伸至錫膏,、焊片、靶材等配套材料,，為客戶提供一站式采購服務(wù),。

市場與榮譽(yù)：

產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū)，客戶包括電子制造服務(wù)商（EMS）及半導(dǎo)體廠商,。
獲評(píng) “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,，并通過技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,，年產(chǎn)能超千噸,，滿足大規(guī)模訂單需求。

未來展望：
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,，聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),，如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù),。同時(shí),，深化全球化布局，在東南亞,、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。

光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體,，23 年專注研發(fā),，全系列產(chǎn)品覆蓋芯片制造與 LCD 面板！江西油墨光刻膠國產(chǎn)廠商

主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴

樹脂與光酸的技術(shù)斷層

光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,，而國內(nèi)KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產(chǎn)化率不足10%,。例如，日本信越化學(xué)的KrF樹脂純度達(dá)99.999%,，金屬雜質(zhì)含量低于1ppb,，而國內(nèi)企業(yè)的同類產(chǎn)品仍存在批次穩(wěn)定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”,，其合成需要超純?cè)噭┖蛷?fù)雜純化工藝,，國內(nèi)企業(yè)在純度控制（如金屬離子含量）上與日本關(guān)東化學(xué)等國際巨頭存在代差。

原材料供應(yīng)鏈的脆弱性

光刻膠所需的酚醛樹脂、環(huán)烯烴共聚物（COC）等關(guān)鍵原料幾乎全部依賴進(jìn)口,。日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后,，國內(nèi)部分晶圓廠采購量從100kg/期驟降至10-20kg/期。更嚴(yán)峻的是,，光敏劑原料焦性沒食子酸雖由中國提取,，但需出口至日本加工成光刻膠光敏劑后再高價(jià)返銷，形成“原料出口-技術(shù)溢價(jià)-高價(jià)進(jìn)口”的惡性循環(huán),。

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國家戰(zhàn)略支持

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點(diǎn)投資領(lǐng)域，計(jì)劃投入超500億元支持研發(fā),。工信部對(duì)通過驗(yàn)證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補(bǔ)貼,，單家企業(yè)比較高補(bǔ)貼可達(dá)研發(fā)投入的30%。

地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同

濟(jì)南設(shè)立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金,，深圳國際半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（2025年4月）吸引全球300余家企業(yè)參展,，推動(dòng)技術(shù)交流。

資本助力產(chǎn)能擴(kuò)張

恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,，擴(kuò)大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項(xiàng)目,。彤程新材半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)2024年上半年?duì)I收增長54.43%，ArF光刻膠開始形成銷售,。

工藝流程

? 目的：去除基板表面油污、顆粒,，增強(qiáng)感光膠附著力,。

? 方法：

? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）,；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,，PCB基板用粗化處理）。

涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,，厚度控制精確（納米至微米級(jí)）,，轉(zhuǎn)速500-5000rpm；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域,，適合大面積或厚膠（微米至百微米級(jí),，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）。

? 關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度,、涂布速度,、基板溫度（影響厚度均勻性）。

前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑,，固化膠膜,，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃,；負(fù)性膠可至100℃以上）,；

? 時(shí)間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整，厚膠需更長時(shí)間）,。

曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）,、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）,、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）,；

? 極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）,。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB,、MEMS，低成本但精度低）,；

? 投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體,，分辨率高，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）,。

PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%,。

關(guān)鍵工藝流程

涂布與前烘：

? 旋涂或噴涂負(fù)性膠，厚度可達(dá)1-100μm（遠(yuǎn)厚于正性膠）,，前烘溫度60-90℃,，去除溶劑并增強(qiáng)附著力。

曝光：

? 光源以**汞燈G線（436nm）**為主,，適用于≥1μm線寬,，曝光能量較高（約200-500mJ/cm2），需注意掩膜版與膠膜的貼合精度,。

顯影：

? 使用有機(jī)溶劑顯影液（如二甲苯,、醋酸丁酯），未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,，曝光的交聯(lián)膠膜保留,。

后處理：

? 后烘（Post-Bake）：加熱（100-150℃）進(jìn)一步固化交聯(lián)結(jié)構(gòu)，提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力,。

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半導(dǎo)體材料選吉田,，歐盟認(rèn)證,，支持定制化解決方案!江西油墨光刻膠國產(chǎn)廠商

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板,、負(fù)性,、正性,、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求,。

厚板光刻膠：JT-3001 型號(hào),，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好,，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),，保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,，如特定電路板制造,。

負(fù)性光刻膠

SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好,，曝光靈敏度高,，光源適應(yīng)，重量 100g,。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工,、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

正性光刻膠江西油墨光刻膠國產(chǎn)廠商

LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光,、高分辨率,、良好涂布和附著力，重量 100g,。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,，確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果。
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸,、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g,。主要用于半導(dǎo)體制造工藝，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。

標(biāo)簽：錫片光刻膠

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