廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),,是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā),、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè),。公司注冊資本 2000 萬元,,擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等,,服務(wù)全球市場并與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)建立長期合作關(guān)系。
作為國家技術(shù)企業(yè),,吉田半導(dǎo)體以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力,,擁有多項(xiàng)技術(shù),,并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量體系認(rèn)證。生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),,原材料均采用美,、德、日等國進(jìn)口的材料,,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,,具備行業(yè)大型的規(guī)?;a(chǎn)能力,致力于成為 “半導(dǎo)體材料方案提供商”,。
其明星產(chǎn)品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,,具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能,;3 微米負(fù)性光刻膠 SU-3,,適用于厚膜工藝;耐高溫達(dá) 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,,可滿足高精度微納加工需求,。所有產(chǎn)品均符合要求,,部分型號通過歐盟 ROHS 認(rèn)證,。
光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體,23 年研發(fā)經(jīng)驗(yàn),,全自動(dòng)化生產(chǎn)保障品質(zhì),!遼寧進(jìn)口光刻膠感光膠
主要應(yīng)用場景
印刷電路板(PCB):
? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵,、堿性氯化銅),,適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板,、多層板的外層電路,。
? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,,覆蓋非焊盤區(qū)域,,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),,負(fù)性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用,。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):
? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,,用于制作加速度計(jì),、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)(深寬比>20:1)。
? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,,利用負(fù)性膠的厚膠成型能力,。
平板顯示(LCD):
? 彩色濾光片(CF)基板預(yù)處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布,。
功率半導(dǎo)體與分立器件:
? IGBT,、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,,降低工藝成本,。
珠海LED光刻膠吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。
技術(shù)驗(yàn)證周期長
半導(dǎo)體光刻膠的客戶驗(yàn)證周期通常為2-3年,,需經(jīng)歷PRS(性能測試),、STR(小試)、MSTR(批量驗(yàn)證)等階段,。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動(dòng)驗(yàn)證,,預(yù)計(jì)2025年才能進(jìn)入穩(wěn)定供貨階段。
原材料依賴仍存
樹脂和光酸仍依賴進(jìn)口,,如KrF光刻膠樹脂的單體國產(chǎn)化率不足10%,。國內(nèi)企業(yè)需在“吸附—重結(jié)晶—過濾—干燥”耦合工藝等關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)突破。
未來技術(shù)路線
? 金屬氧化物基光刻膠:氧化鋅,、氧化錫等材料在EUV光刻中展現(xiàn)出更高分辨率和穩(wěn)定性,,清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)已實(shí)現(xiàn)5nm線寬的原型驗(yàn)證。
? 電子束光刻膠:中科院微電子所開發(fā)的聚酰亞胺基電子束光刻膠,,分辨率達(dá)1nm,適用于量子芯片制造,。
? AI驅(qū)動(dòng)材料設(shè)計(jì):華為與中科院合作,,利用機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化光刻膠配方,研發(fā)周期縮短50%,。
公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),,通過工藝革新與設(shè)備升級實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染、低能耗,。注塑廢氣,、噴涂廢氣經(jīng)多級凈化處理后達(dá)標(biāo)排放,生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng),,冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%,。危險(xiǎn)廢物(如廢機(jī)油、含油抹布)均委托專業(yè)機(jī)構(gòu)安全處置,,一般工業(yè)固廢(如邊角料,、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)。
公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產(chǎn)品,,降低有機(jī)溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味,。此外,,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù),在提升焊接效率的同時(shí)降低能源消耗,。通過與科研機(jī)構(gòu)合作,,公司還在探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用,為行業(yè)低碳發(fā)展提供新路徑,。
吉田產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利,。
吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認(rèn)證,PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料,。
吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達(dá) 1.5μm,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,,適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,,采用無鹵無鉛配方,,符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,,確保復(fù)雜線路圖形的成型,,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,,助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率,。
光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān)!惠州制版光刻膠國產(chǎn)廠商
吉田半導(dǎo)體光刻膠,,45nm 制程驗(yàn)證,,國產(chǎn)替代方案!遼寧進(jìn)口光刻膠感光膠
市場拓展
? 短期目標(biāo):2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國際,、華虹供應(yīng)鏈,,納米壓印膠完成臺(tái)積電驗(yàn)證。
? 長期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
? 受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,,獲設(shè)備采購補(bǔ)貼(30%)和稅收減免,,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。
? 與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室,、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),縮短客戶驗(yàn)證周期(目前平均12-18個(gè)月)。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
? 技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,,計(jì)劃2026年建成中試線,,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):部分原材料(如樹脂)進(jìn)口占比超60%,,正推進(jìn)“國產(chǎn)替代計(jì)劃”,,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng),。
遼寧進(jìn)口光刻膠感光膠