福州紫外光刻膠國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-01

吉田半導(dǎo)體突破 ArF 光刻膠技術(shù)壁壘,，國產(chǎn)替代再迎新進(jìn)展

自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,，吉田半導(dǎo)體填補(bǔ)國內(nèi)光刻膠空白。
吉田半導(dǎo)體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠,，分辨率達(dá) 90nm,，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,。該產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與自主配方，突破日本企業(yè)對 ArF 光刻膠的壟斷,。其光酸產(chǎn)率提升 30%,，蝕刻選擇比達(dá) 4:1，性能對標(biāo)日本信越的 ArF 系列。吉田半導(dǎo)體的技術(shù)突破加速了國產(chǎn)芯片制造材料自主化進(jìn)程,，為國內(nèi)晶圓廠提供高性價比解決方案,。

吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣。福州紫外光刻膠國產(chǎn)廠家

國家戰(zhàn)略支持

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,，計劃投入超500億元支持研發(fā),。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補(bǔ)貼，單家企業(yè)比較高補(bǔ)貼可達(dá)研發(fā)投入的30%,。

地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同

濟(jì)南設(shè)立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項基金,，深圳國際半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會（2025年4月）吸引全球300余家企業(yè)參展，推動技術(shù)交流,。

資本助力產(chǎn)能擴(kuò)張

恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,，擴(kuò)大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項目。彤程新材半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)2024年上半年營收增長54.43%,，ArF光刻膠開始形成銷售,。

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,，主要涵蓋厚板、負(fù)性,、正性,、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求,。

厚板光刻膠：JT-3001 型號,，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好,，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),，保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,，如特定電路板制造,。

負(fù)性光刻膠

SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好,，曝光靈敏度高,，光源適應(yīng)，重量 100g,。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工,、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

正性光刻膠

LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光,、高分辨率,、良好涂布和附著力,，重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,，確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果,。
半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,，重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝,，滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。

關(guān)鍵工藝流程

涂布：

? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整）,，需均勻無氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）,。

前烘（Soft Bake）：

? 加熱（80-120℃）去除溶劑，固化膠膜,，增強(qiáng)附著力（避免顯影時邊緣剝離）,。

曝光：

? 光源匹配：

? G/I線膠：汞燈（適用于≥1μm線寬，如PCB,、LCD）,。

? DUV膠（248nm/193nm）：KrF/ArF準(zhǔn)分子激光（用于28nm-14nm制程，如存儲芯片）,。

? EUV膠（13.5nm）：極紫外光源（用于7nm以下制程,，需控制納米級缺陷）。

? 曝光能量：需精確控制（如ArF膠約50mJ/cm2）,，避免過曝或欠曝導(dǎo)致圖案失真,。

顯影：

? 采用堿性溶液（如0.262N四甲基氫氧化銨，TMAH）,，曝光區(qū)域膠膜溶解,，未曝光區(qū)域保留，形成三維立體圖案,。

后烘（Post-Exposure Bake, PEB）：

? 化學(xué)增幅型膠需此步驟,，通過加熱（90-130℃）激發(fā)光酸催化反應(yīng)，提高分辨率和耐蝕刻性,。

光刻膠的顯示面板領(lǐng)域,。

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇,。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝,。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性,。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗證，良率達(dá) 98% 以上,，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn)，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上,。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。

產(chǎn)業(yè)鏈配套：原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展,。水性光刻膠國產(chǎn)廠商

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主要優(yōu)勢：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

技術(shù)積累與自主化能力

公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,，實現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達(dá)3μm，適用于MEMS傳感器,、光學(xué)器件等領(lǐng)域,，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

技術(shù)壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂,、光酸）的合成技術(shù),，部分原材料純度達(dá)PPT級，金屬離子含量低于0.1ppb,，良率超99%,。

產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局

產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系,。例如：

? LCD光刻膠：適配AMOLED,、Micro LED等新型顯示技術(shù)，與京東方,、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品,，良率提升至98%。

? 半導(dǎo)體錫膏：供應(yīng)華為,、OPPO等企業(yè),，年采購量超200噸,，用于5G手機(jī)主板封裝,。

技術(shù)化延伸：計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)，目標(biāo)進(jìn)入中芯國際,、長江存儲供應(yīng)鏈。

質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力

通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證,，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,，原材料采用美、德,、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,。擁有全自動化生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料）,，支持大規(guī)模訂單交付,。

福州紫外光刻膠國產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：光刻膠錫片

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