吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝

光刻膠系列：

厚板光刻膠 JT - 3001,，具備優(yōu)異分辨率,、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準,，保質期 1 年,；

水油光刻膠 SR - 3308,，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠,，分辨率優(yōu)異,，對比度良好，曝光靈敏度高,，光源適應,，重量 100g；

液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,，分辨率高，準確性和穩(wěn)定性好,；

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C,，長期可靠性高,，粘接強度高，重量 100g,；

LCD 正性光刻膠 YK - 200,，具有較大曝光、高分辨率,、良好涂布和附著力,，重量 100g；

半導體正性光刻膠 YK - 300,，具備耐熱耐酸,、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,，重量 100g,；

耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100，重量 1L,。

聚焦先進封裝需求,，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造,。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,，印刷精度達 ±5μm,。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,，幫助降低生產成本,，增強市場競爭力。吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環(huán)保光刻膠,。

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產效率,，通過優(yōu)化材料配方與工藝,，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,，助力客戶降本增效,。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,，吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%,，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術,，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷,，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本,，推動行業(yè)生產效率提升,。吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證,，國產替代方案,！重慶低溫光刻膠國產廠家

吉田產業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利,。蘇州進口光刻膠供應商

吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板,、PCB 及微納加工等領域，通過差異化技術（如納米壓印,、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領域（如第三代半導體,、Mini LED）的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,，還通過材料創(chuàng)新推動行業(yè)向綠色化,、低成本化方向發(fā)展。吉田半導體光刻膠的優(yōu)勢在于技術全面性,、環(huán)保創(chuàng)新、質量穩(wěn)定性及本土化服務,，尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力,。

蘇州進口光刻膠供應商