黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-05

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！

無鹵配方，守護(hù)安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。

微米級(jí)精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫,，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞。

寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。

多工藝適配,，生產(chǎn)靈活

支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。

黑龍江高溫激光錫膏廠家適配回流焊,、手工補(bǔ)焊全工藝,，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率,。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題,。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴

工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng),、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！

耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。

復(fù)雜環(huán)境適配性

針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求,。

100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī)，材料利用率超 95%,；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率,。

快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理,。

工藝兼容性強(qiáng)

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異。

質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%,，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》,，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn),。

高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,。中山固晶錫膏供應(yīng)商

低溫固化（150℃）減少基板變形,，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性。黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方,，無需額外工序

助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫）,，適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛）,，適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。

黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

上一篇 江西阻焊油墨光刻膠供應(yīng)商

下一篇： 韶關(guān)固晶錫膏生產(chǎn)廠家

黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家

可能感興趣的產(chǎn)品:

可能感興趣的廠家:

可能感興趣的關(guān)鍵詞: