高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
天津低溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠家100g 針筒裝直接對接點(diǎn)膠機(jī),，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測試無開裂,。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單。中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選,，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,，附工藝參數(shù)表。山東高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω,，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,，認(rèn)證齊全。山東高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時(shí)間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額。山東高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家