【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。
高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài)，適合多工序分步焊接,。
工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本,。
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,，適配功率半導(dǎo)體封裝,。安徽高溫激光錫膏價(jià)格
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù),，助力選型
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熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求,；
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顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。
湖南中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景,。
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對(duì)電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,，問(wèn)題迎刃而解,。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額,。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇,。
低殘留配方，無(wú)需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本,。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,，滿足不同需求
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無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）,、SD-588（高溫）,，適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；
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有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛）,，適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。
醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,，認(rèn)證齊全,。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。
振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。東莞無(wú)鉛錫膏價(jià)格
免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動(dòng)化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本。安徽高溫激光錫膏價(jià)格
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。安徽高溫激光錫膏價(jià)格
