湛江半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-10

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！

經(jīng)典配方,，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備，無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本，每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿,、光澤均勻,。實測顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費,；回流焊后焊點空洞率≤5%,，遠超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手。

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫,，封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。湛江半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠家

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動點膠機,，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

環(huán)保先行,，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證,，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯,，為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。

優(yōu)勢

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊,、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

東莞錫膏價格適配回流焊,、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率,。

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞

路由器,、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點,，保障信號傳輸

無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景,。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點無開裂,、無脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題,。

某手機品牌在新款手機主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下,，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行,。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！

低溫焊接工藝,，呵護敏感元件

138℃的低熔點特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷,。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對了,！

無鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。

應(yīng)用場景指南

消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕,，厚銅基板填充率達 95%,。黑龍江高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%,。湛江半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國產(chǎn)廠家

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"

面對可穿戴設(shè)備,、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,，精細填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！

選擇吉田無鉛錫膏的三大理由環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證,，無鉛無鹵，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試,，技術(shù)團隊 7×24 小時在線解決焊接難題

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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